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UMC借助Ansoft软件提升电磁仿真水平

  2003年12月19日  

台湾地区的芯片制造商联华电子(United Microelectronics, UMC)近日宣布,他们提高了基于CMOS制造工艺的无线射频设备的电磁场仿真水平。

该公司声称,他们利用电磁场建模工具把电磁仿真周期从数小时缩短到数分钟。不过他们承认,仿真水平的提高也有一部分归功于Ansoft公司的HFSS 3D电磁场仿真软件。

UMC研究与开发中心的部门主管S. C. Chien说,对电感器的仿真非常方便快捷,只需要点几次鼠标,在20分钟内就能完成。

据该公司称,他们在进行电磁设计时,不仅利用了与电磁仿真相关的工艺信息,而且也借助了Ansoft公司的HFSS 3D仿真软件。


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