上海华虹NEC电子有限公司与封测厂商威宇科技测试封装有限公司(Global Advanced Packaging Technology)日前宣布,GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及工艺认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供应商。
随着IC产业的快速发展,IC设计厂商需要通过更高端的器件以实现更为复杂的功能。为满足这些需求,华虹NEC决定与GAPT携手,提供更为优化的封装形式,高端的测试平台。
华虹NEC未来在GAPT封装种类主要包括BGA/CSP及其他高端的封装形式。GAPT生产工艺中应用传统的Wire Bonding,工艺水平在金线线距方面为40μm,在四层打线的金线线距方面可提高到25μm ,此外铜垫焊线,12英寸晶圆,无铅锡球等技术也会被应用到产品的开发和制造中。GAPT还能为客户提供多芯片模组(MCM)、堆叠式封装(3D STACK SIP)及SMT服务。
GAPT目前能够为华虹NEC的客户提供Analog、Logic、Mixed Signal及RF测试服务并涵盖测试之编程服务。目前GAPT已拥有包括Teradyne、Agilent、Credence等测试平台。测试的最高频率可达1GHz,可以涵盖华虹NEC绝大多数产品的应用领域。
GAPT总经理Allen Chin表示:“华虹NEC是中国最大的晶圆代工厂之一,其工艺技术,拉动了对先进流程的需求。通过这一合作,GAPT和华虹NEC将实现优势互补,使用户只需集中精力进行设计,而不必考虑其产品从晶圆代工到封装测试的流程。”
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