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Mattson Technology公司是一家半导体制造设备供应商,日前该公司推出新型Aspen III ICPHT干式剥离系统(dry strip system)。据称,新系统可以显著提高芯片制造商大批量生产DRAM、逻辑和闪存芯片的效率。
ICPHT基于Mattson公司的Aspen平台,在全球晶圆厂中已经安装了超过900个处理系统,提供统一和可重复的处理,提供较宽阔的过程窗口,和各种化学处理兼容性,来处理干式剥离和残渣清除应用。利用一个高级射频等离子源,基于Mattson公司的专利ICP技术,ICPHT对处理时间和生产量有明显的提高。
在演示操作中,新系统的高剂量灌输剥离(HDIS)处理效率提高了100%,通常这被称为最困难的剥离应用之一。 其他提高特性包括升级射频封装和增加了加热器模块,以提高处理性能和可靠性。另外,新特性可供现有系统升级到Aspen III ICPHT系统。
根据市场研究公司Gartner Dataquest统计数据,2003年半导体干式剥离的市场规模达到了2.191亿美元,并且预计2004年发展到3.277亿美元。
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