面向无线通信开发处理器的英国无晶圆生产厂半导体初创企业Icera公司最近披露了其首款处理器内核DXP及其首枚芯片Livanto的细节。
Icera自9月起已开始向有选择的客户提供3G处理器,产品名为ICE8020,目前已全面上市。该公司表示,Livanto设计用于支持高速通信使用的算法分类,同时保持软件的可编程性,无需牺牲功率效率。它基于DXP处理内核,随着额外的接口标准被引入3G移动电话及未来面向下一代多模无线终端和手持设备的无线标准,这一特性使处理器能够被继续使用下去。
该处理器在软件上支持HSDPA((High Speed Downlink Packet Access,高速下行链接分组接入),通过融合常规处理、SIMD扩展和长指令字处理。
Icera公司销售市场副总裁Nigel Toon表示:“这不是一款通用处理器,它在算法和操作上极为出色,超越了同类型的处理。”他表示,客户报告显示,Icera的处理器在相同功耗及典型频道情况下性能超过竞争方案三倍。
ICE8020在一个单封装内包含两个裸片。主数字芯片针对Icera采用台积电的90nm制造工艺构建。第二枚裸片是一个混合信号射频接口器件,采用0.18微米CMOS工艺制造。Icera与英飞凌科技合作提供完整的电路板,包括射频部分。
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