作者:孙昌旭
手机主芯片多年来在各种IC的展示会上都是主角,但在第十届IIC上,它却成了配角,而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点,比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的D类放大器、手机闪存、为手机增加的计步器和Air Sign等增值功能。最多的还是针对手机显示屏的各种驱动器和控制方案,从此次展会上显示,OLED不但只是用于手机的副屏,它马上会进入手机的主屏。
视频协处理器和D类放大器提升音视频性能
由于应用处理器在中国市场的需求不尽如人意,因此基于硬核的MPEG4视频协处理器成为此次会上厂商大力推广的产品,它与应用处理器相比,成本低、设计简单,但同样能提供很多应用处理器所支持的功能。“很多用户并不需要应用处理器支持的强大功能,比如集成很多外设,这对用户来说缺少了灵活性,并且设计也更困难。”科汇宏盛中国/香港区总经理姚永生指出。因此,宏盛此次大会上力推nVIDIA公司的视频处理器GF4000,它能基于硬核支持MPEG4、MPEG2和WMV等多个功能,但目前MP3等音频是通过软核来支持,“在其下一代GF4500中将集成硬核的音频功能。”他说。他透露目前已有设计服务公司采用该芯片推出手机方案,联想、CEC等手机厂商将会采用这些手机方案。
三星电子在展会上展示了其最新的图形加速器S3C2460,它专门针对3D游戏应用而设计,支持硬核的MPEG4编解码功能,且图像质量可达VGA,15fps。据悉该芯片已被韩国电信所采用,预计该颗芯片Q2出样片,Q4量产。
华邦电子也推出一款新的支持MPEG4的视频协处理器；圆创科技推出基于类比的视频解码器,“其价格比数字视频解码器便宜。”该公司发言人表示。此外,夏普、瑞萨也有相关产品展示。
除了提升手机的视频功能和质量外,提升手机的音频功能将是新的热点。此次展会上,意法半导体和TI均展示了针对手机的D类放大器。意法半导体展示了针对手机的完整音频解决方案,它集成了D类放大器、耳机、扬声器驱动器、数字音量控制器、或I2C总线接口和Phantom池。该公司表示其扬声器驱动器具有无爆破声、高搞噪性和最大输出功放达2W的特性,而其D类放大器具有3W的差分通道,最高放大高利率达88%；耳机放大器具有单声道或立体声驱动器、增益固定或可配置,最大输出功率达3mW。
同样,TI在展示会上也表示其D类放大器具有的瞬时杂音抑制电路能最小化在上电与断电转换过程中的“噼噗声”与“咔嚓声”,并且其最大限度地提高了噪声抑制能力。该方案已被用于LG、三星、摩托罗拉以及明基等公司的手机中。
手机闪存与处理器捆绑封装
随着这些视频与音频功能的增加,手机对闪存的需求也是日新月异,因此,此次会上针对手机的闪存也是令目不暇接,除了有老牌的Spansion、三星、意法半导体外,新增加的强有力的竞争者包括美光和华邦。美光推出2Gb的NAND闪存；而华邦展示了32Mb的NOR闪存,并表示其与Spansion的产品兼容。最令参观的工程师和采购人员高兴的是三星将闪存与其新款手机处理器C2442封装在一起。“这太好了,我们早就希望看到这样的产品,这为我们带了很大的方便。”现场的一个用户惊喜地表示。“第一代产品是捆绑C2442与64Mb的NAND闪存；下一代产品是与128Mb闪存捆绑。”三星电子半导体移动方案部副总经理SangHun Lee表示。
而Spansion更是宣布将新一代NOR闪存的工艺转向110纳米,以提高产品的性能并降低成本。“基于110纳米的闪存与前代基于230纳米的产品相比成本低很多,但是软件会有少量的改变,用户自己可以选择采用何种产品,但我们推荐用户在新的方案中采用110纳米的NOR闪存。”该公司的工程师介绍。它在展会上展示了据称目前最高密度的NOR闪存——单芯片512Mb的NOR闪存。
LCD驱动和控制IC市场竞争激烈,OLED将用于主屏
在功能增加的同时,对手机显示功能也提出了越来越高的要求。比如背光要均匀,因此,展会上SuperTex公司展示了基于EL方案的手机LED背光方案,“它可使手机键盘的每一个键都一样的显示均匀。”该公司的副总裁严启南说道。另一家台湾公司ADD Microtech则展示了其专有的LED背光显示技术,目的同样是为了均匀的显示效果。该公司的业务副理李延伦表示:“基于EL的方案功耗高,外接件需要的多。而我们独有的背光方案外接件少很多,且功耗小。”
在手机LCD驱动IC和控制IC方面,不但是大腕的晶门和立迪思(Leadis)竞相展示了最新的产品,10多家二、三线LCD驱动厂商展示了产品。展会上有一家来自韩国的PixelChip公司,它也是针对手机的TFT LCD驱动器,这是它第一次在中国大陆亮相,它在韩国也是去年才推出产品。可见该领域竞争者已是摩肩接踵,达到白热化。
在手机显示驱动方面,立迪思公司执行总监林永忠表示有三个主要趋势:一是手机的显示屏越来越大,今年中国市场的主流将是2.2英寸的TFT LCD,国际市场是2.5英寸的TFT LCD；二是手机的图像分辨率将由QVGA转向VGA；三是源(Souce) IC与门(Gate) IC集成为一颗芯片。此外,立迪思公司还展示了1.5英寸的OLED驱动方案LDS517,“今年OLED将会用于手机的主屏上,目前它与TFT LCD的价位已差不多。”他表示。
晶门科技则表示,他们展示的最新产品是在LCD驱动IC中集成图形控制IC。但是,林永忠表示:“我们的产品已全部集成了控制与驱动IC。”
正如科汇宏盛的姚永生所说:“现在手机厂商对手机主芯片都很熟悉,并且他们自己不能改变主芯片,因此,能让手机形成差异化的办法是在外围器件上做工作。”因此,我们看到此次展会上围绕外围器件的产品成为热点。此外,宏盛还帮助手机厂商开发一些新的增值点,比如在手机中采用加速传感器为手机提供计步器、游戏控制、Air Sign以及图形翻转等功能。
“美新半导体提供的基于MEMS的加速传感器价格合理,用户只需增加2至3美元在手机方案中增加加速传感器模组,就可实现以上所有这些新兴的功能,这对手机厂商形成差异化和寻找新的卖点非常有帮助。”他说。其中计步器功能已为海尔的手机采用,而Air Sign功能在诺基亚的一款手中可以看见。
除了差异化目的,减小手机成本的迫切性也是外围器件受关注的原因之一。对于主芯片,手机厂商降低成本的可能性已很小,而在外围器件上,他们还有很多希望....
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