Gartner调高2006年半导体设备资本支出预测,预计下一高峰将于2008年发生

市场研究公司Gartner预测后端半导体设备资本支出增长比预期的更强劲,该公司将2006年的半导体设备资本支出预测提高到388亿美元,比2005年增长14.3%。Gartner公司在去年12月预计2006年的半导体设备资本支出增长8.4%。该公司的半导体制造与设计研究部副总裁Klaus Rinnen表示,在2005年第四季度半导体设备资本支出达到最低点后,2006年第一季度已经回升。

市场咨询公司VLSI Research在本周三也宣布将调高2006年半导体设备资本支出预测,其增长率将从6%调高到13.2%。

Gartner分析人员预计半导体设备资本支出周期的下一个高峰在2008年发生,将达到548亿美元,在2009和2010年进入下降周期。

Gartner公司预计,全球晶圆制造设备资本支出将在2006年达到289亿美元,比2005年增加11.2%。从12月份以来,前20家半导体制造商的资本支出预算增加了63亿美元,约40亿美元用于存储器制造,以应对DRAM和NAND闪存器件增加的需求。

Rinnen表示,尽管部分供应商将在2006年进行战略性的投资,但是大部分半导体制造商一直以来对投资非常谨慎,并将继续谨慎投资。在存储器领域,由于二线DRAM制造商的制造能力大幅度增加,我们看到资本支出计划增加的报道。

Gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2007年增加3.7%,达到299亿美元,此后在2008年增加35.5%达到406亿美元。Gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2009年下降10.4%,在2010年下降5.7%。

Gartner预计封装和组装设备资本支出增长19.8%,2006年全球支出超过超过50亿美元。对于各个地区,Gartner预计亚太地区在未来五年中将加强在封装和组装领域的主导地位,到2009年该地区将占据所有封装和组装设备销售的75%。

Rinnen表示,由于主要受到原材料和悬而未决的ROHS法规的影响,生产量还相对紧张。

Gartner公司的长期预测认为封装和组装设备市场将在2007年增长12.3%,在2008年增长25.1%,达到70多亿美元,此后在2009年下降19.3%,在2010年下降10.7%。

自动测试设备(ATE)市场有望从2005年下降21%的基础上反弹,在2006年增长29.2%。目前ATE销售的增长主要受到系统级芯片(SoC)和以闪存为主的存储设备测试的推动。长期预测认为ATE设备资本支出将在2007年增长27.2%,2008年增长14.6%,达到71亿美元。Gartner公司预计ATE支出将在2009年下滑20.3%,在2010年再下滑32.1%,下降到38亿美元。