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从事反向还原工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks分析英特尔65nm Presler及Yonah处理器。该公司日前宣布,他们通过详细的技术分析,发现了于微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping, CPB)把钢模连接到印制线路板。
Chipworks资深技术分析师Dick James表示:“之前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术,配有铅锡焊球lead-tin (Pb-Sn) solder balls。在Presler及Yonah处理器中,英特尔改变了其处理方法,运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术,此包装降低了含铅量,于无铅设备也如是。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的CPB提升了连接密度,电源及生热功能,机械能力及可靠程度。
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会议介绍： 1. 机器人第七轴的介绍 2. 机器人第七轴的优势和应用介绍 3. 第七轴所用直线模组介绍
本次会议聚焦AI读码技术在锂电汽车行业的创新应用，探讨如何通过AI赋能实现产线自动化、数据可视化及决策智能化。
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