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台湾联华电子公司(UMC)宣称,该公司目前正在为客户开发一种铝基130纳米工艺,无需铜,也不会产生与之相关的问题。关于此工艺的性能特性细节还没有公布。在接受EE Times的采访时,UMC公司300毫米晶圆运作总裁Chris Chi表示,该代工企业力图为客户提供通向更高性能的低风险途径。
“我们认为铝世界还有可以挖掘的空间。许多小型公司害怕从铝过渡到铜,因而拼命想榨干最后一滴铝。我们迎合的是铝铜两个世界。”迄今为止,130纳米传统的途径是把绝缘体所需的互连及低K值材料转成铜。然而,低K值材料存在的问题,诸如机械力度及与铜的热不匹配,拖累了其实用化进程,迫使行业转而采用更为成熟的氟掺杂硅酸玻璃。
Chi表示该工艺的推出没有时限,但已经有客户对此感兴趣,大多为台湾本土的IC设计公司。UMC将在200mm晶圆上采用该工艺。他认为,UMC是唯一能预备提供铝基130纳米工艺的代工企业。
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