高通投资中国手机设计厂商,德信成为第一家

2004年05月07日

美国高通公司最近宣布,将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司注入1, 400万美元的风险投资,据称德信无线是高通公司在华的第一家手机设计合作伙伴。德信无线是中国一家独立的手机设计公司,该公司将设计基于CDMA2000技术的手机,初期主要面向中国国内市场。

此次投资是高通公司在2003年6月宣布的1亿美元投资计划的一部分。这一计划主要面向一些从事开发基于CDMA技术的产品、应用和服务的,正处于发展早期或中期的中国公司。

据介绍,德信无线成立于2002年7月,是中国最大的手机设计厂商之一,该公司据称已经向市场提供了几十款手机产品。德信无线公司下属四家独立运作的手机设计公司,即北京赛福同舟科技有限公司、北京启迪赛福通讯技术有限公司、中讯润通科技(北京)有限公司和励德通讯(上海)有限公司,及一家专业的手机工业设计和结构设计中心。德信无线公司的核心研发机构设于北京,有员工600多人,其中90%为技术研发人员。

德信无线创始人兼董事长董德福表示:“这一投资将有助于保持德信无线在中国市场领先地位的同时,提升我们在全球市场的地位。”

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