可编程逻辑供应商赛灵思公司(Xilinx)最近表示,在RocketIO技术解决方案中增加针对背板设计、高速建模和物理信道评定(physical channel characterization)的Xilinx RocketIO设计服务(RocketIO XDS)。
赛灵思表示,RocketIO XDS扩展了赛灵思传统的系统级设计服务,从而使赛灵思设计服务除了过去的逻辑和嵌入式处理以外,还包括了针对背板应用的片到片高速串行连接设计和实验室支持。
该公司宣称,RocketIO XDS可帮助缩短开发周期,同时还可进一步降低与高速串行设计相关的开发进度和技术风险。此外,RocketIO XDS还消除了与信号完整性设计相关的常见问题,可保证一次设计成功,从而节约对电路板进行重大设计返工所需要的设计人员开发时间和成本。
据悉,赛灵思设计服务通过FPGA设计技术和可编程逻辑解决方案领域的业界专家为客户设计团队提供专业支持,具体服务项目包括系统结构咨询、硬件工程和嵌入式软件设计等。XDS小组由FPGA硬件工程师、嵌入式软件设计师、信号完整性专家以及系统设计师组成,并由具有丰富项目管理经验的专家领导,可帮助客户以更高的成本效率更快地将具有最优性能的产品推向市场。
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