多芯片封装存储器瞄准手机市场

美光科技公司已开发出多芯片封装(MCP)内存系列,把低功率DRAM和IMFlash Technology公司(美光与英特尔的合资企业)的NAND闪存整合在一起。该MCP的目标应用瞄准智能手机。

与此同时,SST公司的MCP产品中包含32Mb SST闪存和4Mb、8Mb或16Mb的伪SRAM,瞄准在发展中国家持续畅销的语音手机市场。

尽管大部分蜂窝手机继续以NOR闪存来存储代码,但在数据密集型手机市场中,使用NAND存储代码和数据的手机份额正在增长。代码是在启动过程中被上载到DRAM的。

“我们相信,大多数功能丰富的手机都将会变成以NAND为中心。”美光公司MCP市场经理Gavin Hagen表示。

首批美光MCP采用72纳米工艺的1Gb NAND。美光的发展蓝图包括在今年底推出2Gb NAND。而低功率DRAM容量为512Mb。

美光已开发出一种低功率DRAM技术,即采用双晶体管/单电容架构的Endur-IC。较之传统的单晶体管/单电容(1T/1C)架构,该方案为移动用户提供了更高的可靠性,美光移动存储部门高级行销总监Achim Hill说。

目前市面上包含NAND器件的MCP按封装方案分为两类,即三星支持的球布局(ball layout)和东芝创建的球阵列(ball array)。美光MCP属后者。

美光MCP评估版已完成,全面量产预计在今年第四季度开始。

同时,SST的器件采用一种双库(dual-bank)设计,在一组读或写的同时另一组可被擦除或编程,从而提高了擦除性能,该公司特殊产品副总裁Paul Liu表示。

根据市场调研公司Web-Feet Research的统计,只传输语音的手机在全球市场的占有率预计保持在30%左右,价值70亿美元。在中国、印度和其它新兴市场,语音手机将继续代表手机的主流趋势,因此,SST的市场份额还将继续增长。

作者:来大伟