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据称是台湾地区最大、全球排名第三的12英寸晶圆制造商力晶半导体(Powerchip)的董事会日前通过以公司净值693亿元新台币的20%为投资上限,向台湾地区政府申请来中国大陆设立8英寸晶圆厂。
力晶目前12英寸晶圆厂月产能4.5万片,符合台湾地区的晶圆厂来祖国大陆建厂条件,预计可顺利过关。据悉,力晶抢在12月底提出申请,主要是为卡位并抢搭末班车,晶圆厂实际“登陆”时程,可能会落在2006年,同时,力晶倾向以国际合作方式进行此项投资,合作伙伴可能是日本厂商。
力晶预计以购买日本旧设备来取代搬迁力晶在台湾新竹科技园的8英寸厂设备,而未来将生产车用微处理器、通信芯片等产品。力晶来大陆建厂地点,苏州、天津均在评估之列。
除力晶外,茂德科技也已向台湾地区政府申请在大陆建8英寸晶圆厂案。该公司预计投资8亿美元,以生产自有产品及品牌的LCD驱动IC、SDRAM及闪存(Flash)等,据称将成为首在祖国大陆建厂的台湾地区集成元件制造商(IDM)。
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