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虽遭英特尔的抛弃,157纳米光刻技术仍然在发展

  2003年09月24日  

尽管对157纳米光刻技术的死亡有太多的报告,根据最近由Selete和International Sematech主办的研讨会表明,还没有另一种更好的技术来取代它,阻止该技术在45纳米节点进行部署。

此次8月在日本横滨举行的国际光刻技术专家会议上,220位来宾参加了60多场报告会,探讨开发157纳米曝光工具、材料和相关产品方面取得进展。大会主席、来自日本Selete的Wataru Wakamiya在一份声明中透露,包括氟化钙、光刻薄膜、抗蚀剂等去年关心的问题都涉及到了。

尽管如此,157纳米光刻技术仍然地处深渊。如Intel公司已经在其发展路线图中放弃了此项技术,最近还披露将193纳米扫描仪扩展三代的计划。

然而,最近主要的曝光工具制造商强调其“成功地”开发出将于2004年推出的商用工具,并计划在2005-2006年推出更先进的工具。用于制造透镜的氟化钙(CaF2)由于难以达到生产所需的极高的质量要求一直受到关注。但是此次会议表明这些困难的要求仍然能够达到。此外,在光刻硬膜方面也取得进展,但是传统的光刻软膜方案仍然不可用。

此次会议表明,在157纳米工具方面取得重大进展,包括更佳的分辨率并改善了扫描仪透明度。


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