Casio Computer公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前签署协议,由Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
根据协议,Casio将“在不断发展的基础上”向瑞萨科技提供其WLP技术,而瑞萨科技则在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。此外,瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装(CSP)产品,瑞萨科技可以自行制造,也可以通过其子公司进行制造。
WLP是半导体器件使用的新技术,实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中的芯片的密封,而晶圆片完好无损。由于对更小型、性能更高的电子产品的需求不断增长,WLP技术适用于移动电话和数码相机等应用。Casio集团的CASIO Micronics已经在其产品中使用瑞萨科技生产的WLP半导体器件。
瑞萨科技也具有内部开发的晶圆片工艺封装(WPP)技术。像WLP一样,它实现了铜迹线的晶圆片级路线更改,用于CSP器件的制造。与Casio的许可协议通过提供更广泛的封装选项阵列,使瑞萨科技可以更好地满足用户的要求。
Casio和瑞萨科技预计,现在的协议将使两家公司在将来具有更稳固的合作关系。
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