鼎芯半导体开发出中国首款“小灵通”用射频收发器

鼎芯半导体(Comlent)日前宣布成功开发了用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频收发器(RF Transceiver)和功率放大器(PA)芯片组,芯片参数和系统测试据称表现优异,在手机上通话质量清晰。鼎芯半导体已为数家合作伙伴提供工程样片,以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。

鼎芯半导体表示,其PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片可提供优异的射频性能,并称基于此芯片组设计的新款手机全面满足并超越RCR STD-28国际标准的要求,灵敏度达到业内领先水平,可以帮助增加网络覆盖,并且极大地降低射频部分和手机整体成本。

射频收发器CL3110采用低中频(10.8MHz)的架构,使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时,它内置VCO和小数分频PLL,而且无须外置SAW滤波器,可以大大节约射频解决方案的整体成本。功放CL3503与CL3110配合,可以进一步降低成本,优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工艺,分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。

目前“小灵通”在中国拥有将近七千万用户, 机卡分离和与GSM和CDMA网手机的短信息互通等新技术的启用以及“小灵通”手机的更换,将继续驱动中国目前每年两千多万的“小灵通”手机市场需求。鼎芯的射频芯片由于采用了不同于以往的“超外差”架构,集成度大幅度提高,从而据称具有价格优势。

鼎芯半导体联合创始人兼CEO陈凯表示:“鼎芯在过去的两年半时间里,投入了数百万美元用于射频集成电路芯片的研发,积累了大量射频集成电路设计自主知识产权,并申请了多项专利。 ”

鼎芯半导体是一家无晶圆厂射频集成电路芯片设计企业,总部位于上海张江高科技园区。该公司的初始产品包括基于CMOS和BICMOS技术,频率在1.9GHz-2.4GHz的各类手机用射频集成电路收发器芯片。