Apache Design Solutions公司近日推出用于分析系统级芯片(SoC)的一体化电热分析工具Sahara-PTE。温度对SoC的泄漏、时序、可靠性和电压降都有影响。
根据Apache主席兼首席执行官Andrew Yang的介绍,降低功耗一直是IC设计中的热门课题,特别是在90nm及以下工艺节点,但是,现有的商用EDA工具着重于严格的温度分析。Yang认为,热分析仅仅是掌握芯片温度对泄漏、金属电阻系数、互连自加热、电压降和其它领域问题的三个必要成分之一。“热分析单枪匹马不可能所有解决问题,”Yang说,“那没有任何意义,热分析只有在考虑了功耗和电气特性之后才有意义。”
为设计工程师提供一种定量热分析工具,有助于他们选择封装、散热和冷却系统,Yang说:“对于设计移动SoC的设计工程师来说,功耗的数量级小于先进的微处理器,他们可能认为不需要采用热分析工具。但是,这是错误的观念。为了节省这些器件的空间,他们让芯片层层堆叠,这就可能设下热‘陷阱’并引发严重的问题。”
Sahara是在Apache的3-D热模型及其经过验证的RedHawk动态功率分析和优化工具所提供的高容量内核基础上开发出来的。它提取本地温度边界条件或封装的热模型,用于快速和精确的功率热收敛分析。
Apache本季度可提供用于生产的Sahara-PTE工具。该工具在美国的年许可费起价为16万美元。
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