半导体行业需要EDA技术提供平台设计和生产工艺制造的解决方案以及嵌入软件的设计工具,意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi称,EDA软件将越来越多地成为半导体行业生产的一部分。Cremonesi称,随着生产工艺的不断变革,半导体行业还需要EDA软件的帮助从而实现设计方法的“跃进”及设计方法和计算机科学之间的融合。
技术之间及设备间的融合推动了电子行业的增长,Cremonesi称,但这同时也给电子行业带来了很多挑战,包括现有网络技术的过剩。“融合导致半导体行业涉及上千种技术”,Cremonesi称,“我们面临掌握这些新技术并将它们运用在半导体行业中的挑战。很明显,半导体行业处在此次技术融合潮的中心,并且我们是促成融合的主导因素之一。
Cremonesi称,半导体行业还需要开展更广泛的协作及联盟。“我们必须学会通过结成联盟来处理行业各链的融合”,他称,“我们必须通过制定标准以并肩做战,即使是和我们的竞争对手。我们必须展开研发合作以研发新技术,即使有时是和我们的竞争对手”。
半导体行业还需要认可那些将其引至技术融合交叉路口的融合因素,如,应用流体学、纳米技术等其它技术,Cremonesi称。他建议因为半导体行业采用可制造性设计(design-for-manufacturability ,DFM)方式,我们“需要改变规则”,并称DFM“不是可有可无,而是一种必须”。
尽管芯片设计复杂度的提高正推动营业收入的增长,但Cremonesi指出,同时也带来了负面影响。他所给出的数据表明,整个芯片生产行业在每个历史性技术节点都有明显的下降。“芯片设计复杂度极大地提高,因此将其推向市场的成本越来越高” ,他称,“结果便是整个芯片设计行业的下滑”。
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