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IBM日前宣布,该公司开始向任天堂提供代号为Broadway的处理器。据悉,该处理器将用于任天堂的新一代游戏机Wii。对此,任天堂已给予证实。任天堂集成研发部总经理Genyo Takeda表示,“首批芯片已经送到我们手中,这是一个里程碑,我们突破传统的游戏机将给用户带来非凡的体验。”
Broadway处理器由IBM位于纽约的300毫米硅晶圆工厂制造。IBM将基于90纳米Power架构,采用硅绝缘体(SOI)技术生产数百万块用于Wii游戏机的处理器。IBM表示,SOI技术可以提高处理器功率,并减少20%的能量消耗。自从1999年Nintendo GameCube推出,IBM就开始为任天堂制造游戏机芯片。2005年,IBM也为任天堂竞争对手微软生产用于Xbox 360的多核处理器。
任天堂近日表示,新一代游戏机Wii将按期于今年第四季度上市,预计到明年第一季度,Wii的全球销量将达到600万部。
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