结构化ASIC夹缝求生,魅力何在？

作者:郑妤君

诉求成本效应与设计灵活性的结构化ASIC(Structured ASIC),一问世就在业界受到颇多关注,但对于这个企图在ASIC与FPGA之间“夹缝”中生存的技术,市场大多数业者似乎还在观望阶段。结构化ASIC价格并不一定比标准单元(Standard Cell)ASIC低,在设计灵活性上的优势显然又不如FPGA,那么它究竟能以什么魅力吸引客户？结构化ASIC技术供货商ChipX在EDA与测试研讨会(EDA&T-Taiwan)上提供了一些解答。

“当别人的芯片才刚迈入量产阶段,采用结构化ASIC的产品可能早就已经在市场上热卖。”ChipX应用工程师David Chang表示,科技产业变化迅速,往往谁能最先进入市场、谁就能抢得商机；当同一领域尚未有其它对手或类似的解决方案时,就算产品价格高也能被市场所广泛接受,因此就算有后来的竞争者推出更便宜、功能相同的芯片,先到的人不但已经获得利润,说不定更已经发表第二代产品；而这就是能缩短上市时程的结构化ASIC所带来的优势之一。

更何况,当半导体工艺越往深亚微米、纳米等级迈进,高昂的光罩与流片(NRE)费用必然成为业者的一大负担,结构化ASIC也能为这样的难题带来纾解。“结构化ASIC的速度跟耗电量等各方面表现,确实是稍微落后标准电路单元ASIC,但与FPGA相比绝对具有竞争力,尤其是在高闸数设计与大量生产的产品上。”ChipX策略行销总监Wouter Suverkropp表示:“客户可以采用FPGA开发产品原型,再利用结构化ASIC小量生产；当产品获得市场欢迎,我们也能提供将结构化ASIC转成标准电路单元ASIC的服务。”

ChipX采用联电(UMC)的工艺,该公司近期推出的CX6200系列并已经迈入0.13微米等级,并支持USB 2.0/USB OTG接口,锁定更广泛的应用市场。目前市面上专门提供结构化ASIC技术的业者并不多,而Altera则是以FPGA供应商的身分推出HardCopy结构化ASIC解决方案,企图在此一领域分食商机。

对此David Chang称:“Altera的HardCopy结构化ASIC解决方案已经推出两代,但就我们所知并没有看到市场上采用该方案的成功产品。”他进一步解释,市面上也有很多其它厂商号称可以提供结构化ASIC的解决方案,但总是要有实际量产的产品才能证明其实力,而ChipX的技术不仅已经有客户采用,也通过了工艺的验证。研讨会上小小的烟硝味,充分显示了结构化ASIC市场的竞争程度。