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三星电子将为高通代工制造CDMA和WCDMA芯片组

  2005年12月02日  

美国高通公司日前宣布,与三星电子建立新的制造合作伙伴关系。三星将利用其在处理技术、开发和资产方面的巨额投资为高通提供基于CMOS的先进处理技术和制造服务。

高通和三星建立新的制造合作伙伴关系进一步扩大了两家公司的现有合作,这一关系是建立在高通无晶圆厂业务模式上的,即将制造业务外包给三星这样的合作伙伴。双方将在现有和未来技术需求方面通力合作,其合作计划包括使用三星的90纳米和小于90纳米节点工艺制造高端的芯系统级芯片(SoC)产品。

高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说:“与三星签署制造协议将为我们提供一个新的供货来源,确保我们以足够的生产能力支持CDMA和WCDMA市场现有以及预期业务的增长。”

“两家公司在业务和技术方面强大的协同效应,促使这一战略制造合作伙伴关系成为两家公司建立长远关系的必然步骤”三星系统LSI事业部总裁Oh-Hyun Kwon博士说。“对最前沿技术的专注和最先进的300mm晶圆的生产能力,使我们有信心与高通这样的公司一同实现我们战略制造业务的增长。”

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