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工业连接

Staccato和三星合作开发OFDM UWB芯片组

  2003年08月19日  

韩国制造商三星电子和超宽带(UWB)芯片组开发商Staccato Communications日前宣布,合作为IEEE 802.15.3a无线个人区域网(PAN)应用开发多频带正交频分复用(OFDM)UWB芯片组。

多频带正交频分复用(OFDM)是UWB设计领域的一个有争议的话题。虽然多频带OFDM技术得到了Intel和德州仪器公司的支持,但是部分设计人员和制造商对此技术符合联邦通信委员会(FCC)的规范、并且能够提供802.15.3a规范规定的480 Mbps数据速率表示怀疑。

Staccato和三星电子透露,它们计划为消费、移动和计算应用开发低成本多频带UWB芯片组,并与802.15.3a标准的发展保持同步。


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