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总部位于上海的射频集成电路(RFIC)设计公司——鼎芯半导体(Comlent),日前宣布完成新一轮融资,本轮投资者包括Intel Capital和3i等。截至目前为止,鼎芯半导体筹措资金总额超过900万美元,用以加快实施其针对中国无线终端市场提供RFIC核心芯片的商业计划。
据介绍,鼎芯半导体将筹得资金之绝大部分用于推进其自主开发的RFIC射频集成电路芯片至大规模生产阶段。鼎芯半导体的产品将在今年开始进入量产。
鼎芯半导体的共同创始人兼CEO陈凯博士表示:“鼎芯半导体正处在产业化的关键阶段。中国本土的无线终端厂商为国内和全球市场提供大量的设计方案和产品。他们迫切需要本土的射频集成电路设计企业提供可靠和高质量的产品和支持,以在激烈的市场竞争中获得价格和时间优势。本轮投资将为我们和客户共同抓住中国PHS等爆炸性成长市场的机遇提供强大的支持”。
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