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测试与封装设备公司Kulicke & Soffa Industries日前宣称,该公司已取得与半导体芯片临时电气链接技术的授权,并计划研制针对该技术的半导体测试插槽。该公司没有披露该技术由哪家公司开发,也没有透露从哪家公司取得授权。
K&S公司首席技术官David Beatson表示:“取得着项新互连技术的授权将能达成两大工程目标:缩减我们开发新测试产品的时间/成本；向客户提供革命性的技术,能降低他们为封装测试而投入的运行费用。”他还称:“我们预计在未来18到24个月内将该器件集成到新产品内。”
该公司主席兼首席执行官Scott Kulicke指出,“前沿产品对我们测试内连部尤其重要,在该领域赢得市场份额有重大的机会。”
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