产业巨头倒向450mm阵营,下一代晶圆加工厂引发业内争议

尽管针对下一代450mm晶圆加工厂的争论持续升温,数家半导体设备和材料供应商仍悄然探索并开发它们的首批原型450mm技术。

据悉,日本硅晶圆供应商正在开发首批450mm原型,将很快披露相关产品。日本的Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.和Mitsubishi Sumitomo Silicon Corp.分别是全球排名前两位的硅晶圆制造商。

另一家供应商Entegris Inc.晶圆处理副总裁兼总经理Patrick McKinney透露,他们目前正在“摸索”开发450mm晶圆处理技术。他在SEMI战略业务大会上表示:“如果现在还不着手研发,我们可能会在市场上落后。”

但是,业界围绕450mm阵线而产生的的巨大争论依旧风起云涌。不过还有一些同英特尔持有相同观点的公司,英特尔正在敦促行业在2012年到2014年内向450mm加工厂迁移。有些人士推测,450mm加工厂成本将高达100亿美元或者更多。英特尔技术和制造部副总裁兼供应链工程总监Robert Bruck表示:“如果我们不继续投资,我们便难以保持高速增长。”

近来,有13家半导体制造商闭门商议,并完成450mm晶圆的远景蓝图。国际半导体技术制造协会(ISMI)会员将在定义300mm-prime上鸣放第一炮,这是一套大约20项生产力增强计划,旨在帮助当今的300mm加工厂逐步过渡到下一代晶圆尺寸。

Bruck坚称,与从200mm到300mm的痛苦迁移过程相比,由300mm到450mm加工厂的转移将更为容易。Bruck在谈及加工自动化标准、处理系统和其它技术时表示:“在300mm的问题上,我们曾有过比现在多得多的巨大困难。而对于450mm,我们则不需要再重新来过。”

但其它设备公司,包括加工工具巨头应用材料公司(Applied Materials Inc.)仍然在抵制转向开发450mm晶圆。今年早些时候,应用材料公司总裁兼首席执行官Mike Splinter警告说,由于资金不足,半导体设备工业还没有准备好全速推进并开发下一代450mm工具。许多人认为,绝大部分芯片和加工工具制造商无法负担起迈向450mm时代的巨大飞跃。而且,大多数供应商是中小型公司,没有开发450mm加工和工具的研发预算。

450mm之争

其他人士则首先排除了450mm加工的必要性,声称它们成本过于高昂,没有必要。KLA-Tencor Corp.资深科学家兼前任光刻执行官Chris Mack表示:“我认为300m是最终的晶圆尺寸。”

Taylor Deininger Partners Inc.的总合伙人兼代工工具专家Richard Deininger指出:只有数家公司,即英特尔和三星电子,可以负担并从450mm加工中获利。他表示:“产业链中充斥着大量的6英寸和8英寸晶圆加工厂,但它们仍然在赚钱。”

此外,根据以往经验,从300mm到450mm加工的过渡将充满挑战。,英特尔及美光科技公司的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies LLC执行官Rod Morgan回想起之前的变迁仍心有余悸,他非常赞同Bruck的观点,也认为由200mm到300mm加工的变迁“令人痛苦”。另外他认为,一座450mm的加工厂无论在何处成本均高达60-100亿美元。而且更为重要的是,挑战在于需要拥有适合450mm加工厂的产品组合。

其它公司则采取观望态度。IBM公司微电子部300mm制造工程总监Tom Gow表示:“我认为陪审团还在审议‘450mm加工’,这是经济学问题。”