富士通微电子美国公司(FMA)与SiGe Semiconductor公司日前宣布,针对具备WiMAX功能的宽带无线接入系统的开发,推出整套参考设计。
此参考设计基于富士通兼容WiMAX的基带系统级芯片(SoC)MB87M3400,以及SiGe Semiconductor的SE7351L/SE7051L射频(RF)收发器芯片组。SiGe凭借其RF经验一直向WiMAX市场渗透。该公司最近推出四款芯片,覆盖了信号链高达WiMAX基带,包括3.5GHz RF收发器芯片组SE7351L。
据双方称,该参考设计提供高线性度、低噪音和3.3~3.8 GHz的宽发射调谐范围。器件能达到的性能允许同时进行高速语音、数据和视频服务的宽带传输。
“新参考设计为制造商提供优化布局和完整测试后的设计,以确保制造商能快速满足802.16-2004规范的要求。” SiGe Semiconductor公司无线总监Andrew Parolin表示。“我们期待与富士通继续进行开发合作,为OEM提供加快宽带无线联网应用部署的技术。”
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