从全球来看,美国仍然在IC设计能力方面拥有拥有无可置疑的领先优势。但如今,美国人担心:这个优势还能够保持多久？
在最近举行的“台湾地区与中国大陆半导体展望会议“(Taiwan + China Semiconductor Outlook)上,美国政府官员与芯片行业行政管理人员警告:美国正在失去其对中国、印度和其他国家在IC设计和技术方面的竞争力。
Broadcom公司联网基础设备部门高级副总裁兼总经理Ford Tamer认为,美国目前仍然在IC设计方面领先。Tamer在会上表示:“我们的领先优势非常大,美国的设计能力远远领先中国。我对目前的情况并不担心,我担忧的是从现在起4年到10年后的情形。”
会议关注的一个大问题是目前的教育趋势,它对一个国家在市场上的竞争能力具有直接的影响。来自美国商务部工业安全局(Bureau of Industry & Security)的官员David McCormick在会议上发言时警告,如果目前的教育趋势继续下去,到2010年,全世界大约90%的工程师和科学家将位于亚洲。
McCormick表示:“我们必须改进我们的教育系统。”他在会议上也表示,尽管仍然有改进的余地,美国在简化IC设备产业对中国的出口控制程序方面正稳步发展。
同时,美国在保持其竞争力方面面临一些巨大的挑战。芯片代工巨头台积电(TSMC)公司总裁兼首席执行官蔡力行(Rick Tsai)在会议上表示,在2004年,在中国大陆约有35.2万名拥有技术学位的学生毕业,这些学位包括工程、计算机科学和信息技术。
而2004年,在美国毕业的拥有技术学位的毕业生为13.7万,同期印度为11.2万,台湾地区为6.7万。
京公网安备 11011202001138号
