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据高通(Qualcomm)公司近日发布的消息,它已经在上行链路上以2Mbps速率实现了首次测试通话,标志着W-CDMA 3G网络上用于高速数据上行链路的新兴标准HSUPA的商业化进程又向前迈出了一步。该公司在日本举办的国际展览会上,示范了如何用HSUPA高速上传视频流和文件。
高通公司表示,称为MSM7200的芯片是该公司有史以来所做的最为紧凑的设计,其目标是支持先进多媒体和数据功能的小体积设备。
高通CDMA技术产品管理高级总监Alex Katouzian表示,“我们与芯片制造商、运营商、基础设施供应商密切合作,正在快速地把HSUPA推向全球市场的无线用户。”
此外,高通公司7月19日表示,它正在与日本移动网络运营商KDDI及手机制造商东芝和三洋合作,利用其BREW技术开发符合EV-DO Rev A 3G规范的通用操作平台。该平台将用于高通的MSM7500芯片组。
高通表示,其目标是把开发新手机的时间缩短2/3。采用该集成平台的器件有望在明年底上市。
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