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印度首次举行半导体产业峰会,吸引中、韩潜在合作伙伴

  2006年02月13日  

印度日前举行首届半导体产业峰会,旨在现有IC设计和嵌入式软件开发基础上,提升印度本土的芯片产业水平。印度半导体协会会长Poornima Shenoy表示,在为期两天的高峰会中,至少将有五家公司宣布建立设计中心,并催生出收购交易。

会议期间,将展示由Broadcom等国外公司在印度本地设计中心完成的产品设计,Shenoy说,很多公司在寻找无晶圆厂半导体公司作为设计合作伙伴,并称大约200名公司高层已确认将参加“设计、软件和制造三合一”峰会。

印度半导体协会认为,来自中国、新加坡和韩国的潜在合作伙伴集中在芯片制造领域,印度也正在着手开发65纳米半导体工艺处理技术。

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