鼎芯通讯(Comlent)日前宣布:其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。据称这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA射频集成电路(RFIC)芯片。
鼎芯通讯公司总裁兼CEO陈凯博士表示,“作为中国最早建立并率先实现产业化的射频芯片设计企业,鼎芯的商业策略就是为中国本土市场提供原来一直欠缺的世界级射频和混合信号芯片设计方案,鼎芯将继续发挥多赢的产业联盟与合作伙伴关系的力量,与凯明等TD-SCDMA基带芯片厂商紧密合作,在捷智半导体等FOUNDRY厂商的大力支持下,以完全整合的产业链来支持中国3G手机设计厂商”。
凯明信息科技股份有限公司CEO余玉书表示,“凯明很高兴看到中国本土企业自主开发的TD-SCDMA射频芯片取得的重大进展,尤其是鼎芯采用目前国际上最先进的零中频(zero-IF)射频芯片设计技术,并成功实现单芯片收发,达到了TD-SCDMA射频芯片领域的世界先进水平。本土基带和射频芯片的紧密配合将帮助中国手机厂商打造其核心竞争优势,从而更好地服务并赢得市场”。
捷智半导体公司技术与工程副总裁Marco Racanelli表示,“捷智半导体很高兴能作为鼎芯的FOUNDRY合作伙伴为其提供支持。射频集成电路(RFIC)收发器芯片的设计难度之高已为全球芯片设计业界所公认。而鼎芯正是在该领域取得快速发展并成功完成初期产品产业化,成为我们在中国大陆地区第一个百万颗射频芯片客户。鼎芯如今又在目前世界最具挑战性的3G射频芯片领域取得如此重大进展,证明了中国高端芯片设计产业的潜力。捷智将继续支持鼎芯,助其实现对新兴的中国无线通信市场的战略性承诺”。
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