无晶圆厂半导体协会(FSA)日前公布2005年董事会名单,该名单包含了由协会正式成员选出的18位董事,其中包括新增的六位新董事会成员。今年共有11个席位公开竞选,包括5个无晶圆厂半导体公司席位、3个半导体代工席位、1个IDM席位、1个后端供货商席位,及1个EDA供应商席位。
在无晶圆厂半导体席位部份,FSA董事会副主席及科胜讯(Conexant)董事长兼首席执行官Dwight Decker、凌云逻辑(Cirrus Logic)总裁兼首席执行官David French以及NVIDIA营运总裁再次当选为该董事会董事。PMCSierra也获得该董事会一席位;另外,安捷伦(Agilent)全球采购副总裁Ron Torten是该董事会的新增成员。每一位无晶圆厂公司代表的任期将为3年。
在半导体代工企业代表部份,台湾地区的联华电子(UMC)首席执行官胡国强(Jackson Hu)再次当选。另外,台积电(TSMC)北美公司总裁办公室的执行副总裁R.B. (Rick) Cassidy II也获得当选;而新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)全球销售与行销高级副总裁Michael Rekuc也加入了2005年的董事会。
ASE美洲、欧洲及日本总裁Tien Wu博士已被选为后端供应商代表。Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus博士将成为EDA产业代表。另有重回董事会成员,飞思卡尔(Freescale)外部技术总监Ron Boyd已被选为IDM代表。所有非无晶圆厂代表的任期将为一年。
其它重回董事会成员包括:FSA董事会主席兼赛灵思(Xilinx)总裁Wim Roelandts、FSA执行董事Jodi Shelton、高通(QUALCOMM)总裁Sanjay Jha、TranSwitch策略项目高级副总裁Jeorge Hurtarte、Broadcom生产营运副总裁Vahid Manian、Matrix半导体总裁Dennis Segers和ATI营运副总裁Jim Seto等。
FSA合伙创始人之一兼执行董事Jodi Shelton表示:“通过不断使我们的董事会多样化,我们清楚地了解我们成员公司需要从FSA获得什么样的帮助。新增加的专门后端及EDA代表巩固了我们的董事会,并增强了我们在该行业内的合作。”
FSA代表全球无晶圆厂商业模式。该协会成立于1994年,其主要致力于推动这一商业模式的发展和投资回报,以增强不断进行创新的环境。FSA在无晶圆厂半导体公司与它们合作伙伴之间提供了一个全球合作平台,为成员公司提供了及时的研究与资源,还使成员公司共同确定及探讨业务和技术问题。
京公网安备 11011202001138号
