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在澳大利亚拥有一座6英寸晶圆加工基地的蓝宝石硅(silicon-on-sapphire)无线通信芯片供应商Peregrine Semiconductor公司,最近在其代工业务中推出了两种0.25微米蓝宝石硅制造工艺。
然而,Perergine没有提及日本的冲电气工业株式会社,双方在2002年9月达成协议,冲电气作为前者的第二来源和代工厂。
0.25微米GA和GC工艺补充了现有的0.5微米FA和FC工艺,将使晶体管性能超越100GHz,Peregrine公司指出。该0.25微米SOS工艺将于2004年第四季度开始通过多项目晶圆运作提供。Peregrine的代工工程部将向目标客户免费提供PDK工艺设计套件,客户只需签定一个非泄密协议。
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