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International Sematech最近公布了一个面向3D互连的研究项目,并决定由Susan Vitkavage出任项目经理。
来自英飞凌科技(Infineon Technologies)公司的Sematech互连项目总监Sitaram Arkalgud介绍,Vitkavage曾在贝尔实验室工作过15年,先后担任过不同的研究管理职位,如今将着重研究3D集成的成本模型。
尽管堆栈封装每年都会向蜂窝电话市场付运数亿片,但3D封装仍然停留在细分市场阶段。3D方法通常包含两片或更多片晶圆的邦定,并通过裸片之间的垂直连接形成数千条短互连。这些“Z尺寸”互连被视为融合采用不同工艺技术制造的芯片的一种手段,如逻辑与存储,或者光电与逻辑和存储。
在项目启动的最初一年内,Vitkavage预计将对3D结构的需求排出优先次序,并制定一个Sematech如何在3D互连领域服务会员的计划。Sematech的这个项目还将与各个已展开3D项目研究的大学进行协调。
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