意法半导体(STMicroelectronics)一名官员日前透露,未来意法半导体的Nomadik多媒体处理器平台上,将在单芯片上集成了多颗CPU、DSP和子系统。
在设计自动化大会上,意法半导体SoC平台自动化总监Pierre Paulin表示,计划在Nomadik处理器中集成将一个可配置的DSP内核阵列和多核CPU,使用45纳米工艺过程技术,预计在2008年面市。尽管并非意法Nomadik开发组成员,但Paulin为这个团队提供CAD工具支持。
最初,意法在2004年开发出出集成一颗单独ARM核的Nomadik处理器,并带有两个处理语音和视频的子系统。
根据Paulin透露,Nomadik开发组已经从单CPU架构向多CPU转移。同样,也把更多的子系统集成到Nomadik处理器中。他表示,当前采用65纳米工艺过程会集成4个子系统。将在2008年开发6个子系统,在2010为8个子系统(32纳米工艺过程),并在2012年推出12个子系统的产品(22纳米)。
他补充到,通常每个子系统需要包括一个DSP内核、硬件加速器和DMA data mover。在这种先进多核架构下,硬件加速器需要映射到可配置阵列上。
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