不久前,德国半导体制造商英飞凌(Infineon)宣布正式成立英飞凌科技资讯(苏州)有限公司,同时,苏州封装测试厂房也正式投入运营。英飞凌新任总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart、首席市场官Peter Bauer和首席信息官Karl Pomschar以及英飞凌科技资讯(苏州)有限公司执行董事Reiner Missale悉数莅临苏州,正式宣布英飞凌在中国的发展将开始进入新阶段。
“中国市场充满活力,特别是在半导体领域,中国是领先的市场。为进一步加强公司在亚洲特别是在中国市场的领导地位,我们开办了苏州资讯有限公司及苏州封装测试厂。”Wolfgang Ziebart表示,“这是我们对中国市场的承诺,将加强对中国市场的供应链管理、研发及制造能力。同时,这是我们在中国发展战略向前推进的一大步,是公司全球产业链布局的里程碑。”
英飞凌科技资讯(苏州)有限公司位于苏州工业园区内,整个项目计划投资约10亿美元。英飞凌持有72.5%的股份,中新苏州工业园创业投资有限公司(CSVC)持有27.5%的股份。据华尔街日报称,英飞凌以股权形式投资2.414亿美元,而CSVC投资9,160万美元。
据市场研究机构Gartner Dataquest的数据表明,2002年中国的半导体市场产值为110亿美元,占全球总产值的7%；到2006年,中国市场将翻番至220亿美元,占全球总产值9%。该机构预测,中国将于2008年底成为世界最大的半导体市场。
伴随着中国半导体产业的兴起,英飞凌首席信息官Karl Pomschar表示:“来到中国,是因为很多客户在中国,特别是许多本地新兴的企业都将是我们未来的客户。”
Reiner Missale强调:英飞凌科技资讯(苏州)有限公司有两个使命,一是为公司在全球的业务提供软件开发服务,二是支持在中国的业务发展。该公司在亚太地区的IT活动主要集中于生产工艺方面,包括生产执行系统、设备集成和高度自动化、数据收集与分析以及业务智能系统。
英飞凌科技IT资讯服务中心具体面向3个领域:IT业务服务和IT基础设施、面向制造的研发以及面向芯片的研发。目前,英飞凌在全球的研发人员已超过1,000名,研发中心主要集中在3个地区:美国、慕尼黑及未来的新加坡。而IT开发中心分布在3个地区:一个是奥地利,一个是斯洛伐尼亚,另一个就是刚刚成立的苏州IT资讯中心。
作为以市场为导向的半导体公司,英飞凌公司分为有线通信、安全移动解决方案、汽车及工业、内存产品等四大部门。2003年,英飞凌成为全球排名第7的半导体厂商,2004年上半年跃升世界第5,增长速度超过35%。在其销售收入中,内存产品占41%,通信业务占34%,汽车及工业占24%,其它占22%。
iSuppli公司预计2004年下半年全球芯片销售的增长幅度将低于上半年的增长幅度(31.45%),只有20%,而2005年增长幅度也由原来预期的11.8%下调为9.6%,
针对半导体行业发展可能出现的波折,Karl Pomschar表示必须提高工厂效益,因此,高效的资讯服务及后道封装的支持非常重要。英飞凌在全球有16个制造中心,虽然内存与逻辑器件等的生产采用不同的制造系统,但实际上是利用一个通用的IT资讯服务平台支持在全球工厂的制造基地。目前,资讯服务中心将不断完善Factory 100版本的软件,并率先在苏州封装厂中运行。同时,资讯服务中心还将提供市场上所没有的服务,例如针对90nm工艺领域所提供的90nm数据分析以及软件流程控制。
此外,英飞凌首席市场官Peter Bauer表示:“我们正在系统地扩展我们在未来中国市场中的份额。英飞凌与中国企业的合作伙伴关系发展良好。目前,我们与几家合作伙伴在前端和后端生产方面进行业务合作。”
2003年,英飞凌公司开始与中芯国际(SMIC)合作,利用中芯国际的生产线获得存储器芯片生产能力。做为回报,英飞凌授权中芯国际使用其领先的300mm技术。而苏州封装测试厂不只为自己的产品进行封装测试,还将为其他厂商提供封装测试。
在无锡,英飞凌设有一家逻辑产品后端生产厂；在西安,新成立的开发中心针对通信领域以及汽车和工业电子领域进行产品开发。英飞凌苏州有限公司的成立及封装厂的开业将完成英飞凌公司在中国发展的产业布局。
完全竣工后,英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达到每年10亿块存储器芯片。苏州封装厂的内存产品今年年底将下线,明年年初将实现量产。苏州有限公司全面投入生产时,员工将达到1,000多名。
“过去,我们在中国每年都保持30%的增长速度,未来还将保持这个速度。”Schumacher表示,“英飞凌在中国的价值链供应都已经完善,我们希望藉此获得未来中国存储IC市场40%以上的份额,并希望在未来5年内能够占据中国微电子产品市场10%的份额。”
作者:黄莺
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