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现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
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选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很...
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含卤素阻焊剂仍将继续存在
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一段时间以来,PCB生产厂商尤其是日本的制造商都在要求用低卤素或非卤素阻焊材料,但目前却并没有出现具有实质意义的实施条件或相关说法,仅仅有一些各种各样的传言和质疑。
Michael Mueller
Lackwerke Peters
助理技术主管
peter...
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倒装芯片后端铜金属化工艺
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采用电镀工艺能有效降低成本,因此目前的IC工厂正趋向于大规模使用后端铜金属化工艺。
Paul A. Magill博士
技术总监
Unitive
magill@unitive.com
IC制造过程中的后端金属化工艺大大推进了倒装芯片的互连结构在形式和性能方面的...
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适用于OC-192/STM-64高速产品设计的抖动测试技术
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设计工程师对10Gbps收发器的抖动性能和电器特性的解释和测量方法不尽相同,迄今为止,对测试和测量10Gbps数字通讯收发器进行定量描述的工业标准尚未确定,短期内也难以见到这种技术规范。GTRAN Inc.应用与开发工程经理John Pertessis长期从事...
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采用DSP、PLD和ASIC实现多速滤波器设计的比较
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采用专用器件实现数字信号处理是目前中国工程师的一个主要选择。Altera公司Tony San认为,面对实现多速滤波的各种方案,设计工程师必须评估所需的数据吞吐量,提出高效率的实现方案并正确地选择各类硬件,从而实现设计优化与尽快完工之间的平...
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多层陶瓷器件提升RF设计的性能
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无线通讯的发展促进了微波技术的广泛应用,尽管大多数无线设备仍然采用传统的电路板工艺,并且一定程度上能够扩展工作频率范围,但这些工艺并不能满足技术及商业快速发展的需求,因而互连及封装技术面临着严峻的挑战。
作者:Sam Horowitz
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用于0.13微米铜镶嵌互连工艺的新型化学材料
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特殊填充
整平效果
测量性
结论
随着集成电路朝向深亚微米方向发展,原来铝连接线技术的缺点也越来越明显,今后的趋势将是用铜连线代替铝连线,因此也有人称IC工业将进入一个“新铜器时代”。目前在中国也有一些实验室开始在做...
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加速通过黄色安全光区域
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LDI抗蚀剂正在成为PCB制造不可或缺的一部分,它可消除光绘工艺,并以很高成品率生产高分辨率印制板
感光度
下一代抗蚀剂
黄色安全光稳定度
PLHT
Mark R. McKeever博士
由于越来越多地利用激光直接成像技术(LDI)制造PCB,...
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在PCB组装中应用MES技术
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无论是整机还是PCB组装制造商,除了应保证其产品质量外,还应较好地保留有关该产品的生产线信息。为此,需要采用一种称为制造实施系统(MES)的新技术,以协助取得更好的生产效果。
质量问题
网站推荐
Stephen K. Holford
GR软件...
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Elcoteq将收购位于匈牙利Pecs的Nokia监示器制造工厂
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Elcoteq Network Corp.将收购位于匈牙利Pecs的Nokia监示器制造工厂。在此之前Nokia作出战略调整中止显示器制造工作,而代之以在新成立的Nokia移动显示设备部门进行新产品开发。两家公司的这笔交易于2000年1月1日开始实施,预计将在这个月内...
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电子制造业:外包加工的时代
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/ARTICLES/2000JAN/2000JAN01_SMT_THA_DH_TA3.PDF
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新型工艺提供低成本、可重复利用的无污染能源
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该工艺无需等离子体输入,可直接通过氢等离子体产生热量并发电,从而引入一种低成本、可重复利用的无污染新能源。
BlackLight Power的执行总裁和首席研究员Randell Mills博士和Johannes Conrads博士分别独立地演示了该工艺:利用特定的催...
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数字音频支配多媒体的发展趋势
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最近在加利弗尼亚举行的模拟和混合信号会议上重点讨论了混合信号技术的三个主要应用,即通信、多媒体和电源管理。实话说多媒体发展的路径是相当倾斜的。数字化音频和MP3几乎支配了整个多媒体世界。更高的保真度是它们发展的趋势,随着更高分...
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京公网安备 11011202001138号
