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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

中国电子工程师经验提升,愈六成从事原创设计
环球资源(Global Sources)日前公布了一项名为“中国电子工程师设计能力和水平调查”(2004 China Design Techniques Survey)的结果; 调查报告显示62%中国大陆电子行业的电子设计工程师正在进行或提升原创设计。 这份调查报告由环球资源旗...     [全文]
业界纵论Linux未来,IBM与Novell已作表率
随着越来越多IT用户转而增加Linux服务器,并开始评估在桌面电脑中使用Linux。在不久前举行的Linux分销业务研讨会上,业界人士对分销商提供何种服务类型进行了讨论。 Novell公司北美渠道和合作业务主管Starla Cox表示,“当Linux继续在市场保...     [全文]
神杰、致茂携手提供Sajet MES工厂自动化方案
神杰科技(Sajet)与致茂电子(Chroma)日前展开一项策略联盟,将整合神杰的Sajet MES(Manufacturing Execution System)制造系统方案,以及致茂的测量仪器,共同抢攻在大中华地区监视器、电源供应器、LCD等信息大厂的MES及Shop Floor Control Sy...     [全文]
美国最新邦定互连技术可望简化MRAM设计
由于受更小尺寸缩放即更低驱动电流和更薄金属化的折磨,磁性随机存取存储器几乎被实验室所淘汰。但美国Sandia国家实验室的研究人员日前声称,已经获得一项解决MRAM及其它绝缘层上金属问题的方法的专利。 “通常,往绝缘体上放置金属就如同在...     [全文]
Asset采用英特尔IBIST,帮助降低测试成本
Asset InterTech公司日前宣布,率先支持英特尔的新型置自测(BIST)技术。基于双方的合作安排,Asset的ScanWorks边界扫描技术将成为首套支英特尔下一代测试技术——互连内置自测技术(Interconnect Built In Self Test, IBIST)的测试系统。英特...     [全文]
Hynix无锡建厂合同正式签订,06年投入量产
Hynix半导体公司日前与无锡市政府签订了正式合同,将在无锡建设8英寸和12英寸晶圆生产线。据悉,Hynix期望到2005年下半年完成在无锡的工厂建设,并从2006年开始投入批量生产。 Hynix无锡工厂位于无锡出口加工区,由Hynix和意法半导体(ST)共同...     [全文]
3M复合导线将商用,可在苛刻环境下提升电能传输容量
3M日前宣布,该公司的增强铝复合导线(ACCR)将于2005年初实现首次商业应用。届时,总部位于Minneapolis的Scel Energy公司将在其16公里长的传输线上安装这种可将传输电能提升一倍的架空导线。 Xcel公司在美国Shakopee到Burnsville的电力传输...     [全文]
英特尔915/925平台引领PC变革,成就数字家庭娱乐中心
作者:潘九堂 继6月21日正式发布915G/P和925X Express芯片组(原代号Grantsdale和Alderwood)后,英特尔公司于8月19日在广州举行了915/925芯片组媒体介绍会,英特尔(中国)有限公司政府与公共事业部中国区经理周力就英特尔这一最新平台的推出背...     [全文]
中星微参与启动VMD合作计划,打造手机多媒体应用联盟
一项基于全新的VMD技术、致力于打造手机多媒体应用联盟的VMD合作伙伴计划日前在北京启动。中星微电子公司(Vimicro)积极参与了核心算法、软件、芯片等部分的工作,并以核心技术提供商的身份出现在该计划中。 VMD技术是针对手机平台的新一代...     [全文]
Artesyn与Summit Micro合作开发功率管理系统
Artesyn Technologies公司和Summit Microelectronics公司日前达成了一项战略合作协议,两家公司将共同开发分布式架构功率控制和转换解决方案,该解决方案主要用于电信和数据通信系统。 Artesyn Technologies公司是一家功率转换和单板计算机...     [全文]
Rockwell的军用InP DHBT研究获进展,未来商用可期
Rockwell Scientific Company LLC公司的一个团队最近演示了一种静态频率分割电路,采用亚微米磷化铟双异型结双极型制造工艺技术,能在152GHz频率工作。 这项成就是美国Darpa(国防高级研究项目署)资助的项目Tfast(频率灵活性数字综合发射器...     [全文]
华润上华八英寸晶圆二厂动工,预计05年底落成
华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易,这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工...     [全文]
OBSAI推出模块和连接器规范
开放式基站架构发起组织(OBSAI日前发布了一套模块和连接器规范,从而将更高级别的标准化引入无线基站设计。 该组织于2003年11月公布了其第一套规范,该规范定义了模块之间和协议之间的电子发送信号,使模块能协同工作。OBSAI的下一步骤是定...     [全文]
藉复杂算法及计算技术,微软在计算图形领域声名鹊起
如今在计算图形领域研究最显耀的厂商不是Pixar、Nvidia或者3Dlabs,而是微软。凭借复杂算法和计算技术,微软发现了处理像素和还原真实的新途径。 微软研究院高级研究员Hugues Hoppe日前在计算机图形行业的最大盛事Siggraph 2004上,赢得了计...     [全文]
全新光电开始为Anadigics提供砷化镓磊晶圆
全新光电(VPEC)最近获选为Anadigics公司的主要芯片供货商,未来将提供用于无线和宽带的砷化镓异质结双极晶伐管(GaAs HBT)磊晶圆(Epi Wafer)。全新光电是一家以MOCVD技术为核心的三五族化合物半导伐磊晶圆制造商,目前可提供三五族化合物半导...     [全文]
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