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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

收购晶圆厂铺路,杭州士兰或与美国Sipex合作设计产品
Sipex公司日前宣布,计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司(Silan-IC)。 Sipex公司表示,已与杭州士兰建立战略合作关系概要。根据协议,杭州士兰最终将接管当前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务,并获得...     [全文]
安捷伦与百佳泰合作开发认证测试市场
为了符合测试市场需求,百佳泰计算机(Allion Computer)与台湾安捷伦科技(Agilent Technologies)二度合作,并使用Agilent Infiniium DSO 80000系列示波器作为认证测试之主要产品。 百佳泰计算机为亚洲IT测试认证中心,致力于推动USB传输接口等...     [全文]
新工具问世,模拟IC布局可提早引入设计周期
美国初创企业Accelicon Technologies最近推出一种称为“模拟虚拟原型”的技术,据称能将模拟IC布局引入设计周期早期。 Accelicon的AVP产品能自动由线路图生成“模拟纠正”晶体管级布局。它能处理高达500个晶体管的模块,并与Cadence Design...     [全文]
华虹聘应用材料高管任CEO,加速国际化
上海华虹(集团)有限公司日前宣布,已聘请王宁国(David N. K. Wang)博士为该公司首席执行官(CEO);此外,还聘请他担任上海华虹国际公司的副董事长、CEO和总裁,以及华虹半导体有限公司的董事长。 王宁国长期在美国应用材料公司(Applied Mater...     [全文]
英特尔反击垄断指控,大骂AMD无能无为
英特尔公司日前就AMD近日针对英特尔商业行为的诉讼向法院提交了答辩状。英特尔在答辩状中驳斥了AMD的指控和主张,宣称英特尔的商业行为既公平,又合法。 英特尔回应说,AMD的指控存在事实错误,自相矛盾。而且,AMD的指控试图阻碍英特尔向消费...     [全文]
联电携手美商,共推0.13微米射频设计资源
台湾联华电子(UMC)与美国EDA供应商Integrand Software日前共同宣布,两家公司的合作已经成功地为0.13微米射频设计公司研发出尖端的IC设计资源。通过这次合作,联华电子的VIL(虚拟电感器设计单元数据库)更为强大,并且拥有Integrand公司所提供...     [全文]
Micronas推出小体积、高性能的COFDM解调器
Micronas日前推出其下一代的COFDM解调器IC。第五代的DRX 3977D提高了性能及集成度,同时也减少了尺寸及功耗需求。 Micronas于2004年5月推出的DRX 3975D是第一个COFDM解调器,大大地超出NorDig一致规范(NorDig-Unified Specification)的所有...     [全文]
微型燃料电池研究获进展,瞄准便携应用
被推崇为未来汽车污染解决方案的燃料电池(fuel cell)也许能够暂时解决对小型化电子系统至关重要的便携式功率问题。一些公司和研究组织据称在缩小燃料电池领域,取得了稳步进展,使得工程设计系统能使用易用的燃料,如甲醇。 美国UltraCell公...     [全文]
海外公司频频收购印度板级设计和制造企业
两家印度PCB设计服务公司日前分别被海外公司收购,使印度进一步地提高了成为全球主要电子制造业基地的可能性。 位于加拿大多伦多的电子制造服务公司Celestica收购了印度的Ramnish Elecronics Pvt. Ltd.,后者向印度和海外市场提供设计、PCB...     [全文]
高通在台湾建培训中心,力推无线数据服务
作者:邓荣惠 台湾地区的资讯工业策进会(MIC)日前表示,已取得高通(Qualcomm)移动应用服务开发及营销平台BREW(Binary Runtime Environment for Wireless;无线二进制运行环境)的授权,双方将共同在台湾地区成立BREW培训中心。 高通表示,目前...     [全文]
英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署,提供AMB芯片
英飞凌科技日前宣布,该公司正在推出双数据速率2(DDR2)全缓冲内存模块(FB-DIMM)样品。容量在512MB到4GB之间的新型FB-DIMM,基于英飞凌出品的高级内存缓冲(AMB)芯片、DDR2 DRAM芯片及其自主开发的散热器。另外,英飞凌还为其它FB-DIMM生产商提...     [全文]
智能手机的电源管理发展趋势
目前,智能手机的功能越来越多了,不仅允许浏览网页、发送电子邮件、拍照片、播放视频流、玩游戏,甚至还集成了具有高容量存储能力的微型硬盘驱动器作为MP3播放器使用。不过,将这些功能塞进一个外形尺寸受限的产品中,同时还需要获得更长的工...     [全文]
ABB三年内将在华再投1亿美元
日前,全球电力和自动化技术领导厂商ABB集团表示,在2008年之前,计划至少在中国市场追加1亿美元投资,到2008年,中国市场将超过美国成为该集团第一大市场。正在访华的ABB集团总裁兼首席执行官金乐表示,计划继续投入的资金将用于建造新的...     [全文]
DLNA认证即将展开,数字设备家庭联网跨步向前
数字家庭内设备互操作性的概念9月将随着数字生活网络联盟 (DLNA,Digital Living Network Alliance)公布一项确保家庭联网设备协同工作的认证和标志授予(Logo)项目,而向现实更迈进一步。 预计此标志项目将使消费者更乐于体验横贯整个家庭网...     [全文]
OVL1.0版标准获批,助力提高HDL设计质量
EDA标准组织Accellera董事会日前宣布,已经批准开放式验证库(Open Verification Library, OVL)1.0版标准。此标准也在该组织的OVL Verilog/SystemVerilog Assertion(OVL-VSVA)技术委员会获得一致通过。 据Accellera介绍,由于使用Verilog或者...     [全文]
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