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杨晓东:“星光中国芯” 幕后的激情首席技术官
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杨晓东, 中星微电子有限公司副总裁、首席技术官和共同创始人,高性能DPS图像技术发明者,拥有几十项美国及国际专利。杨晓东毕业于斯坦福大学,获电子工程学博士、硕士和物理学学士学位,曾任英特尔、惠普公司高级工程师。
杨晓东,中星微电子...
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FOMA手机采用ARM的Jazelle Java加速技术
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ARM公司日前宣布,ARM Jazelle技术将被日本最大的移动通信公司NTT DoCoMo应用于一条全新的FOMA手机产品线。Jazelle技术将使得创新消费应用程序的诞生成为可能。 新兴的应用程序如手机游戏和商务工具等对支持Java技术的手机提出了更高的性能...
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软件无线电技术在亚洲寻求突破
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继成功进入中国市场后,专著于软件定义无线电(SDR)领域的Techno Concepts公司又将目光瞄准了亚洲另一个蓬勃发展的无线市场——韩国。 该公司表示,它已经向包括SK电信、LG电子和三星风险投资公司在内的16家韩国公司展示了其真正意义的软件无...
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安捷伦在上海建全球首个信号完整性联合实验室
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安捷伦科技日前宣布与上海计算机软件技术开发中心(上海软件中心)合作,共同组建全球首个“信号完整性联合实验室”。 随着通信、计算机以及消费类电子的不断融合,数字技术的飞速发展令数字设计面临着前所未有挑战。诸如串扰、阻抗匹配、EMI...
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TI与RadioScape合力开发DRM标准接收机
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继6月宣布针对数字无线电广播通用标准(DRM)推出芯片及模块之后不久,德州仪器(TI)与RadioScape宣布,多家公司推出了基于TI DRM350数字基带与RadioScape RS500模块开发的产品原型。为进一步加速DRM产品的推出,TI与RadioScape将努力推动消费类...
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印度设计服务业矢力推进IC设计人才培训
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鉴于印度严重缺乏IC设计工程师,Open-Silicon与Magma Design Automation携手,准备在印度开办一所ASIC设计学校。 印度日益增长的设计服务行业目前受到缺乏天赋人才的阻碍。对设计学校的需求很高,学生愿意接受付费教育,招聘公司也愿意报销学...
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就业机会受中印冲击,欧美工程师在“高薪”中焦虑不安
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电子工程专辑(EETimes-China)的美国姊妹刊物EE Times日前针对美国、欧洲与日本各地的工程师所作的一份薪资与工作情况的调查发现,原来这些国家令人艳羡的高收入工程师们也有不少烦恼、苦闷与担忧…… 一个周六的夜晚,Bob Yocom正以轻快的节...
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北美四公司建研发联盟,瞄准混合电动汽车
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位于美国犹他州(Utah)的电动机技术研发公司Provo日前宣布,已与其他三家公司一起,创建了一个合作研究开发联盟,共同开发下一代混合动力型汽车。 该联盟由元器件供应商组成,称为高级混合动力型汽车开发联盟(Advanced Hybrid Vehicle Develop...
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Mentor产品通过64位Linux平台认证
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明导国际(Mentor Graphics)宣布其模拟与混合信号工具通过64位Linux平台认证,这些通过认证的产品包括Eldo以及ADVance MS模拟与混合信号产品线,皆可在采用Red Hat Enterprise Linux 3平台的Opteron和EM64T处理器架构上运行。 Mentor表示,在...
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SAP全球用户CIO大会首次在华举行
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SAP 全球用户 CIO 大会 首次在华举行
------SAP在上海召开SAP MaxAttention峰会，
彰显中国用户和市场重要地位
2005年 9 月 5 日 ，北京讯 ―― 全球最大的企业管理软件和协同商务解决方案供应商 SAP 公司宣布， SAP 公司 MaxAt...
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Cypress与Cavium联手开发网络解决方案
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网络方案供应商Cavium Networks将与Cypress Semiconductor公司合作,为下一代联网系统共同提供解决方案。 Cypress与Cavium将基于Cypress的Ayama网络搜索引擎及Cavium的Octeon Exp集成控制和数据平面处理器家族提供联合参考设计。两家公司均...
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IC设计日趋复杂,ESL与FPGA使用意向增加
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Celoxica公司在5月中旬到7月中旬进行的一项调查结果显示,设计社群正计划大幅增加在电子系统级(ESL)方法学上的应用。 调查发现,回答问题的设计师中,有86%表示没有接受ESL设计语言的培训,几乎四分之一将教育和培训作为推动ESL普及的关键因素...
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Tensilica针对90nm设计改进可配置处理器设计方法
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Tensilica日前表示,该公司已经改进其自动可配置处理器设计方法,以应对90纳米工艺共同集成电路设计的挑战。 Tensilica声称,新增强的功能支持Cadence Design Systems和Synopsys公司最新的工具功能,包括自动生成物理设计流程脚本,显著降低功...
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工具成本飞涨,450mm代工厂永无出头之日？
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VLSI Research公司总裁Risto Puhakka日前警告说,IC设备开发费用飞涨将可能使下一代450mm晶圆代工厂的出现延后到2020年至2025年之间,比现有的进度延缓了10年以上。 Risto Puhakka还表示,如果系统开发成本遵循同样的昂贵的300mm时代的指数曲...
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ESI集团的全频段振动噪声分析方案问世
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ESI集团日前在2005年国际噪声大会(InterNoise 2005 Rio de Janeiro)——噪声控制工程国际会议与展览会上宣布,正式推出PAM-VA One方案。PAM-VA One据称是第一个用于仿真全频段振动噪声系统的整合环境。此产品的发布代表着ESI集团在振动噪声...
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