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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

利用VLDO稳压器实现便携式产品的低压差电源设计
便携式产品的电路工作电压越来越低,简单的线性低压差稳压器和开关稳压器难以实现高效率转换,而非常低压差(VLDO)稳压器由于压差低于300mV,是这种电源的理想解决方案。本文介绍了这种低压差电源设计需要考虑的问题,以及如何基于VLDO稳压器实...     [全文]
拍照手机设计转向,提高分辨率让位于改进图像质量
拍照手机用CMOS图像处理器解决方案供应商TransChip公司日前指出,目前市场上有售的拍照手机已经采用成熟的高质量的130万象素图像处理器,有些先进型号更采用第一代200万像素图像处理器。更高解像度的解决方案也已经出现,但目前这些产品还处...     [全文]
100GB存储芯片不是梦!手机将成全功能相机
英国的伦敦帝国学院(Imperial College London)、杜伦大学(Durham University)和谢菲尔?源笱?(the University of Sheffield)的研究人员,最近共同在《科学》期刊上发表了一篇论文,披露了一种被他们命名为“磁畴壁逻辑(magnetic domain-wall...     [全文]
Cadence宣布支持新版OpenAccess
Cadence Design Systems公司日前宣布支持OpenAccess 2.2,将其作为该公司IC实现平台和可制造性设计(DFM)解决方案的通用数据库。 Cadence表示,支持以当前所支持的OpenAccess 2.0为基础的OpenAccess 2.2,将提高设计数据变更的效率,并增强客户...     [全文]
赛普拉斯在上海的芯片设计中心正式成立
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)公司日前宣布,其位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立,Cypress预期在两年之内将聘用50名当...     [全文]
TriQuint与摩托罗拉秘密研制3G用功率放大器
为扩展新市场并抵消在其它领域的衰退,TriQuint面向手机推出GSM/EDGE功率放大器模块" target=_blank>TriQuint Semiconductor公司全力加速挺进GSM和WCDMA芯片市场。 这家砷化钾(GaAs) RF芯片及代工公司正与一家主导手机制造商——据消息称是...     [全文]
安捷伦-前锋电子选用Altium正版Protel软件
先的基于Windows平台开发电子设计软件的Altium公司日前宣布,其Altium Designer已被安捷伦科技在中国的合资企业安捷伦-前锋电子技术(成都)公司选作其电子产品的设计系统。该合资公司研发机构之所以选择Altium Designer的Protel作为高级设计...     [全文]
新兴国家厚爱半导体制造,美国终将退出?
与流行的看法相反,半导体产业从来不是一个全球性产业。只有少数国家真正从摩尔定律(Moore's Law)和半导体产业增长中受益。因此,建立大规模生产的晶圆厂的国家相对而言寥寥无几。 这种情况会发生变化吗?最近,印度、墨西哥以及甚至阿联酋等...     [全文]
IBM与AMD将合作研发32和22纳米工艺技术
IBM和AMD日前宣布,将双方在半导体领域的合作开发延长到2011年。双方将研究开发32纳米和22纳米工艺。 IBM和AMD在2003年同意共同开发65纳米和45纳米高性能逻辑芯片和微处理器制造工艺,并有望于2005年制造出使用这种技术的第一批芯片。2004年...     [全文]
着眼IMS2006,IEEE广征射频/微波专业论文
由美国电子电机工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE)所举办的2006年国际微波会议(IEEE MTT-S;IMS2006)即将于2006年6月11~16日在美国加州旧金山盛大举行。针对这项会议,主办单位特别举办系列论文征稿活动...     [全文]
GigaBeam的射频模块将采用Vitesse的InP技术
GigaBeam公司已经与Vitesse Semiconductor公司签署协议,将在该公司的下一代WiFiber产品中的高性能RF模块中使用Vitesse公司的磷化铟(Indium Phosphide, InP)技术。 GigaBeam将在其使用万兆位以太网(10GbE)和OC192协议的10Gbps产品中,采用V...     [全文]
飞兆的智能功率模块被用于变频空调设计
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)的Motion智能功率模块(SPM)获日本大金工业株式会社(Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业选择飞兆半导体FSBS15CH60的原因,在于该产品具有出色的电器性能和先进的封装,加上飞兆半导体...     [全文]
TI等六巨头捐巨资,支持美国大学纳米电子研究
由美国国家科技基金会(NSF)和半导体行业协会(SIA)成员组成的纳米电子研究创新联盟(NRI)已同意合作资助一个美国国家级大学研究项目,该项目致力于长期的纳米电子探索工作。 NSF和NRI各方将捐献100万美元,以支持旨在维持美国在全球半导体行业...     [全文]
康佳与ST合谋单芯片“数模一体”数字电视系统平台
康佳与意法半导体(ST)日前共同公布了一项合作计划,双方表示将合作开发单芯片“数模一体”数字电视系统平台。据悉,双方的合作定位于新一代32位数字电视系统平台,全面超越当前的双芯片数字电视技术。目前,双方在深圳组建的联合实验室已经投...     [全文]
ObjectAda工具用于美国F-35战机的嵌入式开发
Aonix公司日前宣布,加拿大一家提供实时嵌入方案的公司Aversan选用了Aonix ObjectAda Raven安全Ada95环境和AdaCAST工具。这些产品将被用于支持Aversan的F-35(Joint Strike Fighter) PTMSC控制器软件设计和嵌入测试软件设计及验证。 “DO-1...     [全文]
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