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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

飞利浦为HD无线电芯片处理器打造组播功能
飞利浦电子公司日前宣布,其SAF3550 HD无线电芯片处理器已经集成了组播(multicasting)功能。通过这一新功能,生产商可以采用SAF3550芯片打造可在一个FM频率上对多达8个独立通道的数字节目进行解码的高分辨率(HD)无线电接收器。这一增强型芯...     [全文]
ARM与picoChip签署WiMAX芯片设计协议
picoChip日前宣布,针对WiMAX和WCDMA的基础设施的应用,该公司PicoArray系列产品将ARM公司的926EJ-S内核处理器集成在其软件定义的单芯片中。目前这部分正处于设计初期,有望在2006出样品。 该器件把picoChip的信号处理阵列集成在90nm工艺的产...     [全文]
MEMS麦克风助力打造新型折叠手机
随着科技与潮流的演进,新一代的手机朝着轻薄却多任务的方向前进,使得手机里每个组件的空间也相对被压缩。越来越多的折叠式手机面市,显示了折叠式的手机已经蔚为风潮。由于折叠式手机的厚度正好为两倍的实际机身厚度,所以手机组件的高度即...     [全文]
iSuppli拆解iPod Nano,惊讶于苹果芯片选择
市场研究公司iSuppli日前拆解了一台新的苹果iPod nano音乐播放器,发现苹果电脑在半导体元器件的选择“令人非常惊讶”。 据iSuppli称,苹果选择了PortalPlayer公司的5021C系统级芯片(SoC)用于音频处理;此外,苹果还选择了赛普拉斯半导体(Cy...     [全文]
英特尔将在东南亚大力推进WiMAX试验
为了加速在东南亚国家进行WiMAX无线宽带网络的部署,英特尔公司日前宣布启动亚洲宽带运动(Asian Broadband Campaign),旨在提供无线宽带的咨询和技术服务。 英特尔表示,他们打算与东南亚地区的政府、电信、教育、农业健康公共部门,以及包括...     [全文]
PMP市场要起飞,须先跨“四道槛”
便携式多媒体播放器(PMP)推出至今虽不过三年,市场上已呈现高速增长;然而,台湾地区的工业技术研究院IEK产业分析师侯钧元指出,目前PMP市场上的主要消费群几乎全来自早期采用者。因此,要实际提升PMP市场需求,得先解决价格昂贵、内容缺乏、转...     [全文]
英飞凌称低于15美元的手机06年抢先上市
英飞凌(Infineon)表示,采用该公司低成本芯片平台的GSM手机将于2006年第一季度上市,并称与手机厂商的合作计划将在几周内宣布。 这类手机的零售价格将略高于20美元。英飞凌正在努力进一步降低这种手机的最终价格,并在开发一种比较便宜的芯片...     [全文]
初创企业研究最新FPGA,频率直指1GHz
初创企业Achronix Semiconductor LLC日前声称研制出一种FPGA系列的原型,工作时钟频率可超过650MHz,而功率比其它可编程逻辑供应商达到最新技术发展水平的FPGA产品还要低。Achronix没有透露该FPGA原型的功耗或结构细节,也没有说明计划支持的...     [全文]
莱智推出针对多重处理器计算电路仿真的工具
莱智科技(Legend Design)日前面向多处理统计电路仿真的CharFlo-MonteCarlo!仿真管理器。它结合了莱智科技既有产品MSIM应用程序接口,能帮助电路设计者利用统计式Spice组件模型提升设计良率。 莱智科技表示,CharFlo-MonteCarlo!可管理并行电...     [全文]
德国Pilz上海代表处成功于上海举办研讨会
  自成功举办了南京, 济南两场研讨会后, Pilz上海代表处于2005年9月22日又在上海美丽园大酒店举办了研讨会, 此次会议共吸引了不同公司的50多位参加者. 其中包括Pilz班 现有的客户通用汽车, 大众汽车等. 与以往研讨会不同的是: 此次研讨...     [全文]
安捷伦科技向复旦大学捐赠半导体测试设备
安捷伦科技日前向复旦大学捐赠半导体测试设备,并资助三名博士生完成三年学业。本次捐助的设备主要用于提升复旦大学现有93000 SOC测试系统的功能,包括扩充数字测试通道、增加模拟信号源及模拟测量单元,使其93000 SOC测试系统具备完整的混合...     [全文]
模拟设计人才匮乏,印度与中国同病相怜
印度缺乏有经验的芯片设计师以满足日益增长的设计服务业务要求,而模拟芯片设计技能的前景更不容乐观。 据印度半导体协会(ISA)称,估计印度有1万至1万2设计工程师,而最少有三年经验的模拟设计师只有400名。印度的技术学院和政府拥有的研究中...     [全文]
QuickLogic携手Amkor实施设计链管理计划
QuickLogic公司日前宣布与Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议,QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计链管理服务,该计划将有效缩短产品封装测试周期,加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨...     [全文]
台湾地区以MIM电容结构为DRAM技术带来突破
继结合台湾地区四大内存厂商进行“新一代相变内存”技术研发之后,台湾工研院电子所宣布在动态随机存取存储器(DRAM)关键技术上取得突破,新发表的金属绝缘层金属(Metal-Insulator-Metal,MIM)电容结构,号称可为台湾DRAM厂商的新一代产品开发...     [全文]
不赚钱未影响新投资,中国IC设计业终将起飞
作者:勾淑婉 在全球化布局趋势下,设计开始向亚洲移转已经是一个事实。当多家规模庞大的半导体业者积极地在印度与中国大陆成立设计中心,以更佳的成本优势竞逐市场时,台湾地区也在开始反思:台湾的IC设计业者是否也已经做好准备,以应对这场善...     [全文]
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