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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

飞利浦下注手机电视市场,推出面向美国的SIP器件
手机设计网站 为了使美国消费者能够利用手机收看实况电视,飞利浦日前推出了移动电视(TV-on-mobile)芯片BGT211,它包括符合DVB-H标准的电视调谐器(TV tuner)和解调器(demodulator),专门设计用于美国的频谱。飞利浦对于这款移动电视器件的希...     [全文]
中芯国际VGA传感器量产,拓展CMOS图像传感器市场
作为其进入迅速增长的CMOS图像传感器市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分,中芯国际日前宣布其0.18微米彩色VGA传感器芯片已正式进入量产阶段。 “这项技术的成功研发使得中芯国际能够进一步地服务于中国以及全球正在成长的电子...     [全文]
中日韩勉力耕耘IPv6,IEEE-USA担心美国因特网主导地位受损
IEEE-USA总裁日前在IPv6大会上表示,中国、日本、韩国及其它亚洲国家采用下一代因特网协议,使美国的创新政策遭遇了疑问。 尽管亚洲竞争对手采用了该规范,Gerard Alphonse仍然表示:“当前的高水准争端并未意识到将IPv6作为一个全国意义的创...     [全文]
中国厂商加盟3LCD军团,最新投影技术厚望北京奥运等商机
3LCD集团(The 3LCD Group)日前在北京举办了有关3LCD技术的研讨会及宣布仪式,来自索尼和精工爱普生公司的代表及中国主要的家电生产厂商长虹、康佳、创维、雅图和华先电子等参与了此次会议,并加入采用3LCD技术的制造商行列。 3LCD(3片液晶显...     [全文]
最低功耗DTV调谐器问世,台湾工研院争食电视手机市场
台湾地区的工业技术研究院芯片中心(STC)日前开发完成0.18微米CMOS工艺的DVB-T调谐器(Tuner)技术,据称成为全球产品中功耗最低(<300mW)的硅数字电视调谐器(DTV Silicon Tuner),将大幅提升数字电视信号接收质量,加速数字电视普及速度,未来更...     [全文]
IEEE微波协会加入IEEE电子设计自动化联合会
IEEE微波理论与技术协会(IEEE Microwave Theory and Techniques Society)已经加入IEEE电子设计自动化联合会(IEEE Council for Electronic Design Automation, CEDA)。CEDA还包括另外5家IEEE协会,主要负责IEEE多个EDA学科。 负责IEEE微波理...     [全文]
华立基于大唐方案开发TD-SCDMA LCR商用终端
华立通信集团总裁葛晨与上海大唐移动通信设备有限公司副总裁孙玉望日前签署了商用合作协议。该协议是基于ADI MONACO平台开发TD-SCDMA终端产品的商用协议,华立将基于大唐移动提供的Joint Solution开发TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)商用终端...     [全文]
艾默生在莱钢开展产品技术交流会
2005年11月23日下午,艾默生网络能源(中国)有限公司山东办事处与济南惠斯通自动化科技有限公司在山东莱芜钢铁集团公司召开了艾默生网络能源(中国)有限公司多产品的技术交流会。 整个会议大约持续了4个小时,参加单位包括:莱钢集团...     [全文]
SST和三星签署130纳米嵌入式闪存技术授权协议
闪存技术厂商超捷(Silicon Storage Technology, Inc., SST)和三星电子日前宣布,双方已签署了一项新的技术授权协议,该协议将为三星提供先进的深亚微米嵌入式闪存技术。 根据该协议,三星将授权使用SST的超快闪(SuperFlash)技术,并将其应用于...     [全文]
赛普拉斯与宏力半导体达成战略代工合作关系
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布与宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.)达成战略代工合作关系。 根据协议,赛普拉斯将向宏力半导体转移可编程系统芯片(PSoC)混合信号陈列、CMOS图像传感器、无线USB和P...     [全文]
矽统支持PCI Express的北桥芯片获富士康主板采用
矽统科技(SiS)日前表示,富士康集团旗下的WinFast品牌主板将采用矽统科技支持PCI Express高速图形接口的集成型北桥芯片SiS761GX,设计出两款最新AMD平台主板WinFast 761GXK8MB-EKRS以及761GXK8MC-ERS,为AMD64平台市场再添新动力。 WinFast ...     [全文]
日本研究人员披露用于芯片集成的3D堆栈技术
日本研究人员最近披露了一种名为超级智能堆栈(Super-Smart-Stack)的3维集成技术,采用了自装配技术,使芯片调距精确度维持在1微米以内。 为了大幅提高3维芯片的总良品率,业内更倾向于堆迭KGD(known-good dice)而不是直接将芯片相叠。日本To...     [全文]
阿尔卡特与KT合建研究中心,抢占移动宽带产业高地
固定宽带业务运营商韩国电信(KT)和法国阿尔卡特(Alcatel)日前宣布,他们将携手建立一家联合研究中心,以求在的移动无线宽带业务WiBro市场赢得领先地位。但他们没有透露将为这个项目具体投入多少资金。 合作双方将建立WiBro体验中心(Reality...     [全文]
中科红旗牵手西安交大,推动Linux和NC在教育行业应用
北京中科红旗软件技术公司日前携手西安交通大学,建立了“红旗Linux技术应用联合实验室”。双方将共同致力于“基于国产基础软件的B/S架构多媒体系统研发及其应用示范”这一课题研究。 课题的主要目的是为了推动开放源(Open Source)以及网络...     [全文]
中国研发未影响美国本土,两国工程师同享NI成长收益
作者:王彦 当越来越多的跨国公司在中国开设它们的研发中心,越来越多的任务被转到这里,中国工程师的能力和贡献正日益获得肯定,同时工作外包也在一定程度上使许多美国工程师感到焦虑与威胁。电子工程专辑(EETimes-China)在美国的姊妹刊物EE...     [全文]
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