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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

苹果力挺英特尔“双核”战略,新款Mac和Xserve震撼登场
苹果电脑公司首席执行官史蒂夫·乔布斯日前宣布了新款台式电脑和服务器电脑——Mac Pro和升级版Xserve,都基于两个双核64位英特尔Xeon处理器。乔布斯声称:“我们向英特尔处理器的过渡已经完成。” Mac Pro现在已经上市,速度高达3.0 GHz。...     [全文]
晶圆代工“四大天王”地位不可动摇,06年预测排名显端倪
据市场调研公司IC Insights,预计2006年纯IC晶圆代工市场增长22%,而相比之下全球IC产业的增长率仅为8%(这么高的增长率,是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。IC Insights定义的纯晶圆代工厂商是:不提供自己设计的大量IC产品,而是专...     [全文]
如何进行PCI-Express的一致性测试和分析
PCI-Express串行标准越来越广泛地在计算机行业应用,作为芯片与芯片之间,系统与插卡之间,系统与系统之间的高速连接,由于不同设备可能由不同的厂商提供,为了保证设备之间可靠的互联互通,必须对其接口进行一致性测试。同时高速串行信号容易对...     [全文]
“松下-瑞萨”风头正劲,“45nm工艺”进入全面整合测试
松下电器与瑞萨科技今天宣布,两家公司已开始对45nm SoC(系统级芯片)半导体制造技术进行全面整合测试。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径(NA)和ArF(氩氟化物)浸入式微影系统进行的全面整合。 松下和三菱早在1998年就开始了工艺...     [全文]
Atmel惊现“公款门”事件,CEO等数名高管引咎辞职
正在面临股票期权调查和其它问题的Atmel日前披露,已解雇总裁兼首席执行官George Perlegos和其他三名高管,原因是这些人滥用差旅费。Atmel已任命董事Steven Laub为新的总裁兼首席执行官,立即生效。 该公司的独立董事一致决定终止George Pe...     [全文]
首个特高压电网工程设备主要立足国内
备受社会关注的我国首个特高压电网工程——晋东南—南阳—荆门特高压交流试验示范工程开工在即。作为社会关注焦点的“特高压技术及设备的国产能力”现已有了着落,特高压交流设备除开关采用中外合作方式研制生产外,其他设备均立足国内生...     [全文]
“凤凰涅磐”还是“回光返照”,解开EDA初创起死回生之谜!
电子设计自动化(EDA)初创公司AmmoCore在去年已根据美国破产法第7章申请破产保护,但该公司现在似乎已经“复活”。 在日前召开的AmmoCore股东会议上,推选出了由公司共同创始人Tom Katsioulas和Alan Aronoff组成的新董事会。据与会者透露,A...     [全文]
STC前途未卜,英飞凌毅然加入只为削研发成本?
半导体测试联盟(STC)日前宣布了英飞凌科技公司的加入。2002年,Advance公司联合英特尔等成立了STC(圣迭哥),轰动一时。该联盟的宗旨是为了设计出一个ATE的“开放式架构”,来帮助开发测试用的“即插即用”式第三方模块,以期借此而降低IC测试...     [全文]
IBM开发服务器创新技术,可全面优化系统功耗
IBM推出的新型System x和BladeCenter产品将在芯片、系统和软件层面优化功耗,与此同时,提供高性能的计算,并满足客户对X86架构产品的更多选择需求。 新的BladeCenter LS41是一种企业级可伸缩双向或四向刀片服务器,是ERP、数据超市、数据仓...     [全文]
着眼闪存无限需求潜力,Spansion在华倾力打造又一设计中心
闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布,在苏州设立一个新的集成电路(IC)设计中心,从而扩展公司的全球工程系统。该中心将帮助Spansion利用该地区的专业设计团队,满足亚洲市场对Spansion MirrorBit以及其他基于闪存逻辑解决方案的需求。 ...     [全文]
丹纳赫传动网上商店开张
丹纳赫传动宣布,在公司旗下网站DanaherMotion.com 及 Portescap.com上,开设网上商店,销售Portescap全系列微型电机产品及运动控制解决方案。 新开设的网上商店提供最全面的产品选择,涵盖了一个生产商所需的所有微型电机,包括有刷直...     [全文]
英飞凌、Tessera握手言和,千万美金换取专利使用权
英飞凌科技股份公司及其子公司奇梦达股份公司近日宣布与位于美国圣何塞的Tessera公司签订许可协议。英飞凌、奇梦达与Tessera 同时还就双方之间的未决诉讼达成和解。 根据许可协议规定,英飞凌和奇梦达将获得Tessera公司集成电路封装技术专...     [全文]
突破速度、互连障碍,NEC最新系统级封装技术震撼登场
NEC公司公布了一种新的系统级封装(SiP)技术,并声称其可以在单一封装内堆栈逻辑和吉比特级内存,从而在移动设备上实现高速度高清晰的图像处理。 NEC指出,这项名为SMAFTI的技术采用三维芯片连接,在逻辑和存储设备之间有一个大约60微米的缝隙...     [全文]
Opteron处理器市场显神威,Intel寄望Woodcrest扭转局势?
Mercury Research称,AMD公司因为其Opteron处理器而保持着发展的动力,其在x86服务器处理器市场的份额在第二季度接近26%。 该研究公司的信息显示,AMD的x86服务器在第二季度的市场份额是25.9%,高于第一季度的22.1%,使得该公司可以抵抗Intel...     [全文]
IC设计可变性问题发人深省,各路专家献计献策
Semiconductor Research公司(SRC)的计算机辅助设计和测试总监、主持人Bill Joyner,向设计自动化大会(DAC)小组辩论会的专家展示了8个假想的并具备不同条件的公司,询问他们愿意投资那家公司。结果:获胜者是那些提供光刻和工艺可变建模、变阻...     [全文]
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