Teledyne FLIR新增Boson+红外热像仪分辨率选项、辐射测量和MIPI接口，简化嵌入式系统集成

2023年04月20日

具有业界领先的20mK灵敏度的Boson+的分辨率高达640x512和320x256，它是无人平台、安防应用、手持设备、可穿戴设备和红外热像仪的理想选择。

Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布扩展Boson+热像仪模块产品线，新增24款分辨率为320 x 256的紧凑型模块型号。因此，辐射测量法、获取每个像素温度，以及MIPI和CMOS接口现在可用于所有分辨率。凭借这些更新功能和低于20 mK的热灵敏度，Boson+成为市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)摄像头系列，非常适合集成到无人驾驶地面车辆 (UGV)、无人驾驶飞机系统 (UAS)、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪等。

“Boson+ 目前可用于批量生产，该产品是对使用Boson设计的系统的直接升级，它降低了升级风险，即插即用更简单，”Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总经理Dan Walker解释道，“通过USB、CMOS或MIPI视频接口，现在用户可以轻松地将Boson+集成到高通、安霸等公司的各种嵌入式处理器中。”

Boson+ 在美国制造，具有640x512和320x256两种分辨率型号，采用了最新的12微米像素间距热探测器，同时其封装在尺寸、重量和功率(SWaP)上都进行了优化。20mK或更低的噪声等效温差(NEDT)可实现增强的检测、识别和鉴别(DRI)性能，尤其是在低对比度和低能见度的环境中。与之前的Boson迭代相比，Boson+改进了自动增益控制(AGC)和视频延迟，显著增强了场景对比度和清晰度，同时改善了跟踪、导引头功能和决策支持。