菲力尔携红外机芯全线产品出席光电子中国博览会

　　2017年6月6-日-8日, 第九届光电子中国博览会(CIPE)在北京新国际展览中心举行。数百家行业顶尖公司参加本次展会，FLIR机芯与组件业务也携全新产品出席本次展会。

　　在本次活动中，FLIR客户展示制冷机芯：MiniCore中长波无镜头机芯 、MiniCore 460T。

　　再来一张MiniCore 460T的现场实拍图：

　　无镜头机芯自行设计光学的OEM厂商仍可利用FLIR MiniCore产品的所有特性和功能优势，同时，460T机芯基于FLIR MiniCore的技术平台最新开发，可提供绝佳的性能和清晰的图像，为OEM用户带来长波段(7.7 μm-9.3 μm)的红外热成像解决方案和清晰的图像。

　　在非制冷机芯方面，本次展览带来了最近推出的全新产品：Boson非制冷机芯。

　　Boson具有SWaP设计、最先进的热成像技术以及出色的接口功能。无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，Boson小巧、轻便、功能强大，足以用于大多数创新设计。

　　此外本次活动还带来了Lepton机芯产品。

　　Lepton® 是一款具有辐射测量功能的长波红外热像仪解决方案，机身不足一角硬币大小，借助有效像素为160 x 120或80×60的焦平面阵列(FPA)，Lepton能够轻松集成于移动设备及其它电子元件中，形成简单易用的红外探测器或热像仪。

　　同时，在活动中您可以看到全新升级的经典产品Tau 2非制冷机芯。

　　Tau 2非制冷机芯

　　此外，借由FLIR强大的产品开发创新能力以及无人机市场的快速发展，本次展会也带来了Vue Pro -无人机用红外热像仪、以及全新推出的Duo -无人机用可见光及红外热成像镜头，为无人机客户群体的不同需求提供了良好的支持。

　　本次展会在北京顺义新国展举行，FLIR的展位为E1展厅的S11，如果您对FLIR的红外机芯感兴趣，或希望与我们的技术工程师进行交流，敬请光临FLIR在本次展会的展位，我们期待着您的莅临。