近日，FLIR在美国举世瞩目的SPIE活动上，发布了崭新的一款长波红外热像机芯产品—Boson™!凭借其更小的尺寸、更轻的重量以及更低的功耗，赢得了业界的再次关注。值得注意的是，Boson机芯产品虽然在尺寸、重量以及功耗降低不少，但性能却依旧强劲，再次引领行业先锋。
小设备
大用途
Boson倾力打造新一代热像仪产品，助您梦想成真。 Boson融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能，使其成为您的理想之选。
无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，Boson小巧、轻便、功能强大，足以用于大多数创新设计。Boson提供因需而变的集成选择，且价格极具竞争优势，极大地缩短了设计周期，为您设计任何可以想像得到的基于热传感器的产品提供全新可能。
全新视频处理架构
配置型极为灵活
全新Boson机芯产品采用FLIR全新XIR™ 可扩展红外视频处理架构，融合先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个业界标准通信接口，但保持了极低的能耗。同时，Boson配置灵活，可加快研发时间、降低上市成本。
如您对Boson机芯产品感兴趣，可在这里给小编留言，之后我们的工程师会与您取得联系，并向您介绍这款新产品，或猛戳“阅读全文”访问Boson的网页来了解更多信息。
展会预告
2016年5月9-11日，FLIR OEM机芯与部件部门将出席在北京国家会议中心举办的第八届中国(北京)国际电光展，FLIR的展位号为T107-1。在本次展会上，我们将展示各种制冷及非制冷机芯与部件产品，如果您对我们的产品感兴趣、或希望与我们的工程师进行技术交流，不妨来FLIR的展位进行参观!
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