
集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会ICCAD,将于12月10-11日在重庆盛大开幕。大会设立1个高峰论坛,多个专题论坛。NI全球半导体业务拓展总监何为受邀参会,将与业界专家共同探讨集成电路的未来。
专题论坛(五) 先进封装与测试
NI专家将在专题论坛发表重磅演讲
▼

何为
NI全球半导体业务拓展总监
演讲主题:数字化转型在半导体产品开发中的应用
时间:12月11日(星期五),15:30-15:50
地点:重庆悦来国际会议中心一楼欣悦厅B

集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会ICCAD,将于12月10-11日在重庆盛大开幕。大会设立1个高峰论坛,多个专题论坛。NI全球半导体业务拓展总监何为受邀参会,将与业界专家共同探讨集成电路的未来。
专题论坛(五) 先进封装与测试
NI专家将在专题论坛发表重磅演讲
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何为
NI全球半导体业务拓展总监
演讲主题:数字化转型在半导体产品开发中的应用
时间:12月11日(星期五),15:30-15:50
地点:重庆悦来国际会议中心一楼欣悦厅B
金升阳长期深耕、成熟稳定的上游供应链布局,规模化产能优势能够缓冲元器件行情起伏带来的成本变动,保障物料持续供给与电源有序
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