全球芯片短缺——赫优讯支持建立新的半导体工厂

2022年01月14日

　　半导体行业的未来前景相当乐观，预计2022年将增长9%左右。但是，由于持续的冠状病毒大流行等影响，该行业一再面临供应瓶颈。德国赫优讯通过开发一种适用于半导体行业的新型comX通讯模块，为应对当前形势提供了支持。

　　赫优讯通讯模块已被许多成功的公司用于工业自动化超过 25 年，它们能够在一次设计中支持各种主流的实时以太网协议作为主站或从站，这在机器人控制器、PLC或驱动器等设备制造商中非常受欢迎。

　　目前，EtherCAT已成为半导体制造领域的一种主要通讯协议，实时以太网协议通常通过IP地址远程访问。对于半导体行业，ETG组织(EtherCAT Technology Group)定义了一个特殊的配置文件，该配置文件在ETG.5003“半导体设备配置文件”中描述。Applied Materials、Lam Research和Tokyo Electron等半导体行业机器制造商积极参与了该标准的制定，这使得不同设备的互操作变得容易。

　　comX 51CA-RE\R基于经典的comX 51通讯模块设计，该设计在市场上广受好评。通过添加物理地址旋转编码开关，可以根据通用设备配置文件(CDP，ETG.5003-1)设置显式设备ID。赫优讯提供的硬件和软件相互作用，使用户能够根据通用设备配置文件开发设备，这构成了根据SDP(特定设备配置文件，ETG.5003-2xxx)进行设备开发的基础。comX 51CA-RE\R可以广泛应用于半导体行业：

　　· 减排和子Fab系统

　　· 直流和射频发电机

　　· 质量流量控制器

　　· 过程控制阀

　　· 射频匹配

　　· 粗抽泵

　　· 温度控制器

　　· 涡轮泵

　　· 真空压力表

　　在芯片短缺时刻，各个厂商迅速做出反应至关重要。借助comX 51CA-RE\R，赫优讯正在积极响应扩大现有生产设施和提升半导体生产能力的需求。半导体行业相关设备制造商可以信赖赫优讯在EtherCAT方面的多年经验，也可以信赖comX模块一贯的可靠性：

　　· 用于半导体制造设备的EtherCAT从站网络接口

　　· 根据ETG.5003-1通用设备配置文件开发