瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN，通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层

　　全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。

　　作为首批支持CC-Link IE TSN的控制器之一，R-IN32M4-CL3符合该标准的严格规范，实现设备间时间同步精度小于百万分之一秒，为需要高速响应控制的AC伺服、执行器和视觉传感器等应用及在网络通信中广泛使用的远程I/O带来TSN支持。由此用户可实现超高速和高精度运动控制。TSN 支持在信息技术(IT)网络和操作技术(OT)网络之间进行无缝连接互操作，允许实时更改产品模型或产量，同时为制造不同数量的多种产品类型提供灵活支持，从而提升了工厂整体效率和产能。

　　瑞萨电子物联网与基础设施事业部工业自动化业务部副总裁 坪井俊秀表示：“用于运动控制的高速网络对于支持高效、灵活的生产并提高生产效率必不可少。我们很荣幸能够带来首批支持CC-Link IE TSN的领先通信IC，并在当前和未来助力我们的客户在其工厂部署物联网应用。”

　　CC Link协会理事 川副真生表示：“作为元件技术领域的关键供应商，瑞萨从标准采用阶段就一直是CLPA的积极参与者。我非常高兴瑞萨基于其工业以太网的优势技术成为首批提供支持CC-Link IE TSN的集成电路供应商之一。我相信这也将进一步加速CC-Link IE TSN兼容应用的开发，并提升物联网技术在智能工厂中的采用率。”

　　除驱动程序软件外，瑞萨还将提供开发人员所必须的TCP/IP协议软件、CC-Link IE TSN协议软件和CC-Link IE Field协议软件。瑞萨的合作伙伴之一Tessera Technology，Inc.将推出一套评估板，同时瑞萨将提供入门手册，让客户能够即刻启动工业设备的开发，并迅速整合新技术。

　　2019年11月26日至28日在德国纽伦堡举行的SPS 2019(2019智能制造解决方案展会)与2019年11月27日至29日于日本东京举行的IIFES 2019(2019工业自动化电气电子综合展)期间，瑞萨将在CC-Link合作伙伴协会(CLPA)展位展示R-IN32M4-CL3。

　　R-IN32M4-CL3的关键特性：

　　R-IN32M4-CL3采用瑞萨R-IN引擎、千兆以太网PHY和1.3MB的片上RAM，支持高速、大容量通信，且无需实时OS软件或外部组件，从而减轻开发复杂度与负担。

　　R-IN引擎基于Arm®Cortex®-M4内核，具有浮点运算单元(FPU)、实时OS加速器和以太网通信加速器。在硬件中实现实时OS处理，以减轻CPU负担并加快处理速度。

　　R-IN32M4-CL3支持现有的CC-Link IE Field网络协议。客户仅需更改软件，即可在现有网络产品中采用该新型IC来扩展其下一代网络功能。

供货信息

　　瑞萨电子将从2020年2月启动R-IN32M4-CL3的量产订单。