撕掉“硬”标签，研华全力倾情物联网

       站在2019年这个时间窗口，全球市场趋势已然朝向物联网、AI等智能解决方案发展，软硬件集成的时代已经到来。

　　研华科技的创始人、董事长 刘克振

　　2018年，作为传统自动化产品工控机的世界第一品牌，研华科技在其物联网共创峰会上正式宣布，这家自动化巨头已由传统自动化硬件厂商发展为软(WISE-PaaS平台)+硬集成的物联网整体解决方案提供商，并创新性地提出了以共创模式建立物联网生态系统，携手垂直行业专家、系统集成商共同促进物联网落地。

　　值得强调的是，研华科技以共创模式串起了完整的工业物联网产业价值链，其倡导的半成品物联网解决方案简化物联网应用落地，或将开辟出一条可快速复制的物联网解决方案。

走出舒适圈的创新家

　　物联网对于研华科技所擅长的硬件产业来说是一个全新的领域。但事实上，研华科技对这一新领域的布局不是始于当下，追溯对物联网的关注和探索，可以回顾到三十年多前。现今，研华科技已经完全脱离了软件的摸索阶段，研华物联网平台已经能够发挥软硬件组合能力。

　　综合来看，研华的这一转型受到了多方面因素的驱动，一是市场需求在发生变化，原本以硬件为主的产品需求即将让位于以软件为主的平台需求;二是技术在发生变化，随着互联网产业应用的深入，以及大数据、人工智能等技术的发展，物联网必然会成为将来的发展方向;其三，则是源于研华科技自身的积累和自我的革新，早在物联网概念流行之前研华科技就已经开始关注到这一领域，因此能够随着市场需求迅速调整战略。

　　研华长期与国内外客户、伙伴接触，对市场的潮流趋势也格外敏感，现在这个时刻是工业物联网起飞的关键时期。互联网在国内的蓬勃发展令人印象深刻，而工业物联网、人工智能等新兴技术将是下一波潮流。国内工业向物联网发展的趋势毋庸置疑，而研华科技要做的是把潮流趋势转化成可行的经营模式。

可搭积木的软硬件平台

　　WISE-PaaS平台是基于研华科技既有的硬件产品，组合开源的软件，集成的更易于用户使用的工业物联网云平台。

　　这一平台形成的过程中存在许多困难，最大的难点在于面向不同的垂直领域，虽然数字基础相同，但不同领域所需要的解决方案几乎完全迥异。因此，研华科技以共创模式建立物联网生态系统，与各垂直行业专家、系统集成商携手来促进物联网落地。

　　在这一思路下，研华提出了共创SRP模式，基于研华科技集成平台，提供不同面向垂直领域的半成品集成解决方案，方案的技术关键在于纵向打通数据感知、数据传输、云平台等各个层级。

　　在研华科技的设想下，软件全部是开源的，并依托软件来提升硬件的价值。对于用户来说，既不用为软件付费，也不用做复杂的集成，而是根据自己的需要选择不同集成程度的软硬件方案，这就是研华科技想要做的软硬件集成平台。

　　某种意义上来说，研华科技将自己定位为边缘平台与通用型物联网云平台解决方案商，并不属于跨行业，而是基于强大的硬件基础，再借助软件的力量，与行业专家之间充分合作、整合，形成标准化可复制的软硬件组合产品，再经由系统集成商到用户现场安装并进行后续维护，建立完整的工业物联网产业价值链。

　　目前，研华科技有一个不变的核心愿景，即成为全球工业物联网领导厂商。过去研华科技做到了PC控制平台的世界领先供应商，未来研华科技会基于庞大的中国市场逐步发展到国际，成为全球领先的工业物联网整体解决方案提供商。

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