2015半导体策略:御风而行

　　回顾2014。2014 年中国集成电路两件大事是《国家集成集成电路产业发展推进纲要》发布和国家IC 产业扶持基金的成立。推进纲要分别设定了2015/2020/2030年目标,其中2020 年要求14/16nm 量产的目标将主要依赖于中芯国际()的制程升级,而2030 年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平可以被解读为设计、制造、封测和材料设备每个子领域都需要至少一家达到国际一流水准。换言之国家在初期将重点支持行业领头羊。产业基金初期规模1250 亿人民币,主要以股权投资为主,60%预计将支持制造行业,其余支持设计封测的并购兼并机会。

　　借助政策支持快速发展。中国对集成电路的消费占全球的占比不断提高,但是14年本土半导体企业供应的部分只占约8.9%,其余均为进口。提高集成电路本土化率已经上升为国家战略。我们预计15 年中国IC 行业增速18.6%,远高于全球4.4%的增速预测。中国IC 子行业中,我们预测设计因轻资产和行业整合度提高,收入增长最快达到31%,制造业得益于大基金支持扩大产能和本土设计企业的支持,收入增长21%,封装测试作为相对技术壁垒低的子行业收入增长6%。

　　设计企业:银行卡芯片国产化和兼并合并充满机遇。我们预计15 年国产化进程将比市场预期缓慢,行业约1 亿张国产芯片银行卡(不含社保卡健康卡)发布,主要是金融机构谨慎的态度、较长的测试过程和成本上和NXP 比较并无优势。但一旦规模使用且无重大问题,16 年银行卡芯片国产化进程将加速,届时预计行业发卡3.5亿张国产芯片银行卡。我们预计兼并合并将增加行业集中度,丰富业务线,减少研发周期。主要平台将为清华紫光集团、浦东科投和中国电子。境外低估值且有丰富技术专利和成熟经验的设计企业将是首选。产业基金也将对于大型收购提供融资支持。

　　制造企业:本土化进程、制程升级和产品结构调整。大陆IC 设计企业仍有7 成订单额交给非大陆晶圆代工厂,未来随着本土制造企业工艺升级产能扩张,加上国际设计巨头(如高通等)基于战略目的主动将订单交给中国制造企业,我们预计本土晶圆代工厂的收入将快速提升。中芯国际预计2Q15 达到28nm 量产,其他成熟制程主要驱动应用来源通信基带芯片、电源管理芯片、eNVM 和摄像头芯片。对于纯8 寸厂华虹半导体,今年扩产10k 片,明年扩产25k 片,主要挑战来源于二手8 寸设备的获取,机会主要来自于从逻辑芯片转为相对较高毛利的智能卡芯片、射频IC 芯片、MEMS 传感器和MCU。